张新涛
- 作品数：4 被引量：15H指数：3
- 供职机构：南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省高校自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 玻璃-莫来石陶瓷复合材料基板的研究被引量：4
- 2004年
- 以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板.研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响.结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数εr为4.6、介质损耗tgδ为0.008、抗弯强度σ为90 MPa.另外,该复合材料在200～600℃之间的热膨胀系数约为4.0×10-6℃-1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用.
- 张新涛汤涛张其土
- 关键词：莫来石复合材料基板封装
- 莫来石超细粉末的制备被引量：3
- 2004年
- 以硝酸铝和正硅酸乙酯为主要原料 ,利用Sol-Gel方法制备了粒径分布范围窄的高纯莫来石超细粉末。运用DSC、TG、IR、XRD和激光粒度分析等技术对Sol-Gel工艺条件 ,以及莫来石超细粉末进行了分析研究。研究表明 ,在干凝胶的热处理过程中 ,非晶态的干凝胶首先转化为硅铝尖晶石 ,再由硅铝尖晶石转化为莫来石相 ;在 1 30 0℃下热处理可获得纯莫来石相的超细粉末 ,其粒径分布在 0 .4～ 1 .0 μm之间 ,平均粒径为 0 .5 4μm。结果表明 ,采用Sol -Gel方法可以制备出高纯、粒径分布范围窄的超细莫来石粉末。
- 汤涛张新涛张其土
- 关键词：莫来石超细粉末耐火材料硝酸铝正硅酸乙酯溶胶-凝胶法
- 玻璃/莫来石复合材料的制备及其性能研究
- 微电子工业的飞速发展使人们对电子封装基片材料的要求越来越高,必须制备出高质量的低温共烧封基片材料,玻璃/莫来石材料是一种重要的低温共烧封装基片材料,国内对这方面的研究还比较少.该论文的主要任务是采用溶胶-凝胶法制备高质量...
- 张新涛
- 关键词：溶胶-凝胶莫来石低温共烧低介电常数
- 文献传递
- 溶胶-凝胶法制备莫来石粉末被引量：8
- 2003年
- 以硝酸铝和正硅酸乙酯为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备莫来石粉末,并利用DSC技术和XRD技术研究了莫来石的形成过程、物相组成,制定出合理的煅烧温度。
- 张新涛张其土
- 关键词：溶胶-凝胶法硝酸铝正硅酸乙酯
