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朱勇
作品数:
20
被引量:6
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十研究所
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相关领域:
电子电信
医药卫生
兵器科学与技术
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合作作者
张先荣
中国电子科技集团第十研究所
官劲
中国电子科技集团第十研究所
黄建
中国电子科技集团第十研究所
姚明
中国电子科技集团第十研究所
程焱
中国电子科技集团第十研究所
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太赫兹信号耦合装置
本发明提出的一种太赫兹信号耦合装置,包括以矩形波导为端口的喇叭天线和平面镜构成的准光腔,以及置于准光腔谐振驻波波腹处,获得最大而均匀耦合强度集成有太赫兹阵元的芯片。所述芯片以晶体材料为基底制备,作为介质谐振器,通过电磁场...
宋凤斌
程焱
朱勇
文献传递
三等分奇数结构功分/合路器
本发明公开的一种三等分奇数结构功分/合路器,既可作为功分器实现功率分配,也可或作为合路器实现功率合成。其包括三个分路端口、六个外接负载端口、三条第一分支传输线、六条第二分支传输线和六条第三分支传输线。三条第一分支传输线一...
官劲
朱勇
张先荣
姚明
十字型传输线谐波抑制Gysel功分器
本实用新型公开的一种十字型传输线谐波抑制Gysel功分器,包括至少通过三个负载端口连接谐波抑制单元构成的功率分配/合成器和至少两个接地负载电阻R<Sub>L</Sub>。其中,各谐波抑制单元依次首尾相连组成两端口对称的闭...
官劲
朱勇
张先荣
文献传递
毫米波频段叠层自适应封装技术
为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,本文通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成的小型化毫米波SIP低传输...
邱钊
朱勇
张先荣
文献传递
垂直布局MSM电容结构及其制作方法
本发明公开的一种垂直布局MSM电容结构及其制作方法,可应用于各类中小容值和小型化需求的半导体集成/封装结构中。其包括两个插入半导体介质基板的扁平金属化通槽或者盲槽,半导体介质基板特定位置制有垂直其表面,且被介质隔墙S1分...
祁冬
张睿
张先荣
王志辉
朱勇
文献传递
毫米波频段引制一体化收发前端
本发明提出一种毫米波频段引制一体的收发前端,旨在提供一种双模转换速度快,收发切换速率高,调制深度大,接收恢复时间短,探测盲区可小于15m的引制一体化收发前端。本发明通过下述技术方案予以实现:在射频发射支路,发射中频输入信...
宋凤斌
朱勇
黄建
文献传递
毫米波频段引制一体化收发前端
本发明提出一种毫米波频段引制一体的收发前端,旨在提供一种双模转换速度快,收发切换速率高,调制深度大,接收恢复时间短,探测盲区可小于15m的引制一体化收发前端。本发明通过下述技术方案予以实现:在射频发射支路,发射中频输入信...
宋凤斌
朱勇
黄建
文献传递
毫米波卫星通信有源相控阵天线SOP集成架构设计
通过对基于封装的毫米波卫星通信有源相控阵天线微系统一体化集成设计,提出了以需求分析、架构综合和需求向量复核为核心的微系统集成架构设计方法。采用这种方法,构建了毫米波卫星通信有源相控阵天线集成封装架构,在一个独立封装内完成...
朱勇
关键词:
微系统
SOP
集成架构
文献传递
SOP集成技术的发展现状及其在毫米波系统中的应用
被引量:5
2013年
介绍了SOP(SystemOnPackage)集成技术,并与传统系统集成方法以及SOC(SystemOnChip)、MIP(ModuleInPackage)、MCM(Multi ChipModule)、SIP(SystemInPackage)等微封装、微集成技术进行了比较和分析,揭示了SOP小型化、低成本、高可靠性、高性能特点。对SOP在毫米波系统应用、新材料和新工艺的进展进行了总结,结果表明SOP在毫米波系统中具有良好的应用前景。
朱勇
张凯
关键词:
毫米波
集成技术
SOP
小型化
三等分奇数结构功分/合路器
本发明公开的一种三等分奇数结构功分/合路器,既可作为功分器实现功率分配,也可或作为合路器实现功率合成。其包括三个分路端口、六个外接负载端口、三条第一分支传输线、六条第二分支传输线和六条第三分支传输线。三条第一分支传输线一...
官劲
朱勇
张先荣
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