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杨志兰

作品数:17 被引量:53H指数:5
供职机构:武汉生物工程学院更多>>
发文基金:湖北省自然科学基金国家自然科学基金催化材料科学湖北省重点实验室开放基金更多>>
相关领域:化学工程理学一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 12篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 12篇化学工程
  • 4篇理学
  • 3篇电子电信
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程

主题

  • 8篇酰亚胺
  • 7篇亚胺
  • 7篇聚酰亚胺
  • 6篇含氟
  • 6篇
  • 3篇耐热
  • 3篇二胺
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇厌氧胶
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇粘剂
  • 2篇树脂
  • 2篇缩聚
  • 2篇甲基
  • 2篇胶粘
  • 2篇胶粘剂
  • 2篇共缩聚
  • 2篇光波

机构

  • 14篇中南民族大学
  • 6篇湖北省化学研...
  • 3篇武汉生物工程...
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇南昌理工学院

作者

  • 17篇杨志兰
  • 8篇张爱清
  • 7篇李桢林
  • 6篇范和平
  • 3篇王维
  • 2篇严辉
  • 2篇杨政险
  • 2篇熊云
  • 1篇吴群绒
  • 1篇胡春红
  • 1篇王晓琼
  • 1篇何武强
  • 1篇杨蓓
  • 1篇沈长虹
  • 1篇孙春桃
  • 1篇邱小林
  • 1篇高侠
  • 1篇乔学亮
  • 1篇刘桂艳
  • 1篇陈建国

传媒

  • 2篇绝缘材料
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇化学与粘合
  • 1篇高分子学报
  • 1篇粘接
  • 1篇无机盐工业
  • 1篇功能材料
  • 1篇应用化学
  • 1篇精细化工
  • 1篇安徽化工
  • 1篇武汉生物工程...
  • 1篇2003年全...
  • 1篇2008中日...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2006
  • 7篇2005
  • 4篇2004
  • 1篇2003
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
耐高温型结构厌氧胶黏剂的研究进展被引量:13
2005年
本文综述了耐高温厌氧胶的发展状况,根据其单体的特点将耐高温厌氧胶进行分类,并着重阐述了耐高温结构厌氧胶的单体合成及以该单体配制成厌氧胶的性能特点。
李桢林杨志兰范和平
关键词:耐高温厌氧胶胶黏剂性能特点
三层法FCCL用合成树脂粘合剂的研究进展被引量:1
2006年
结合三层法FCCL的近期发展情况,对三层法FCCL的结构特点和用于三层法FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了介绍,并对近年来应用较广的丙烯酸酯体系的粘合荆、环氧树脂体系的粘合剂、聚酰亚胺体系的粘合剂应用和研究状况作了概括性叙述。
杨志兰刘桂艳
关键词:挠性覆铜板
感光聚酰亚胺研究
综述了近几十年来对感光聚酰亚胺的研究,着重叙述其制备方法、性能及应用,提出了该材料在微电子工业中的发展趋势及应用前景.
杨志兰张爱清
关键词:功能材料微电子工业电性能耐热性能合成工艺
文献传递
含氟和氧膦共缩聚型聚酰亚胺的合成与表征
芳香聚酰亚胺是一类综合性能优异的功能性聚合物,广泛应用于航空、航天、电子工业、复合材料和膜分离等高技术领域。同一般聚酰亚胺相比,含氟聚酰亚胺由于具有具有低吸湿性、低折光指数和低介电常数等优良的性能特点,并能溶于氯仿、四氢...
杨志兰
关键词:格氏反应红外谱图
文献传递
3,3′-二氨基查尔酮的合成被引量:2
2006年
由硝基苯甲醛和硝基苯乙酮经C laisen-Schm idt缩合制得3,3′-二硝基查尔酮,再用FeC l3-NH2NH2.H2O-C体系将其还原成3,3′-二氨基查尔酮。所得产品经元素分析、熔点、IR和1H NMR测试确认,讨论了影响产品收率的因素。收率为78.6%。
王维吴群绒杨志兰沈长虹张爱清韦海洋
关键词:光敏性二胺查尔酮聚酰亚胺
含氟和氧膦的二胺及其聚酰亚胺的合成
2004年
从3,5-二(三氟甲基)溴苯出发,经格氏、硝化、还原反应合成了含氟和氧膦的新型二胺单体.然后用常规的二步法,和4,4'-二氨基苯氧醚(ODA)与2,2'-六氟异叉丙基二苯四酸二酐(6FDA)进行共缩聚并经化学酰亚胺化法制备了共缩聚型聚酰亚胺.
杨志兰张爱清
关键词:聚酰亚胺共缩聚
含氟和氧膦共缩聚型聚酰亚胺的合成与表征被引量:5
2005年
以水合肼-六水合三氯化铁-活性炭为还原体系, 3, 5 二(三氟甲基)溴苯和二苯基次膦酰氯为原料,经格氏反应、硝化和还原合成了含氟和氧膦的二胺,总收率达 50%。并用FTIR、1HNMR和熔点测试技术对其结构进行了鉴定。该反应具有操作简便,条件温和,收率高易于纯化的优点。然后用常规的二步法,使该二胺和 4, 4′ 二胺基二苯醚与六氟异丙叉基 (3, 4 邻苯二甲酸酐)进行共缩聚,并经化学酰亚胺化制得了共缩聚型聚酰亚胺,收率为 93%。该共缩聚型聚酰亚胺在非质子强极性溶剂中均具有良好的溶解性,玻璃化温度 (Tg)大于 250℃,10%的热分解温度(Td)为 519 7℃。实验表明,氧膦的引入提高了聚酰亚胺的附着力。
杨志兰李桢林何武强张爱清1王晓琼
关键词:附着力
高耐热高附着力共聚型聚酰亚胺的合成与表征
<正>芳香聚酰亚胺是一类综合性能优异的功能性聚合物,广泛应用于航空、航天、电子工业、复合材料和膜分离等高技术领域。同一般聚酰亚胺相比,含氟聚酰亚胺由于具有具有低吸湿性、低折光指数和低介电常数等优良的性能特点,并能溶于氯仿...
杨志兰胡春红高侠张爱清
关键词:高耐热高附着力
文献传递
光电印制电路板用含氟聚酰亚胺的应用研究被引量:4
2009年
光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域。光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成,这种材料叫光波导材料。含氟聚酰亚胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特性和掺氟后的近红外吸收小的特点,同时溶解性较好,是一种比较理想的光波导用高分子材料。本文介绍了国内外含氟聚酰亚胺的原料、合成方法、结构特点和优良性能以及含氟聚酰亚胺在光电印制电路板中应用研究状况。
杨志兰李桢林熊云严辉范和平
关键词:光电印制电路板光波导材料含氟聚酰亚胺
FPC树脂基胶粘剂的研究进展被引量:4
2004年
介绍了柔性印刷电路(FPC)用的各种树脂基胶粘剂的特点与使用要求,并对几种常用胶种(如丙烯酸酯胶、环氧树脂胶、聚酰亚胺胶)的近期发展情况作了概括性的叙述。
李桢林范和平杨志兰
关键词:环氧树脂胶胶粘剂胶种丙烯酸酯FPC
共2页<12>
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