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杨永刚

作品数:9 被引量:55H指数:2
供职机构:北京有色金属研究总院更多>>
发文基金:北京市科技计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路制造
  • 2篇集成电路
  • 2篇集成电路制造
  • 2篇溅射
  • 2篇溅射靶材
  • 2篇合金
  • 2篇靶材
  • 2篇半导体
  • 1篇袋包装
  • 1篇氧化钛
  • 1篇仪器
  • 1篇有效期
  • 1篇载物台
  • 1篇中间合金
  • 1篇时效
  • 1篇时效热处理
  • 1篇输运
  • 1篇塑料袋
  • 1篇塑料袋包装

机构

  • 9篇北京有色金属...

作者

  • 9篇杨永刚
  • 5篇李勇军
  • 3篇尚再艳
  • 3篇江轩
  • 2篇王欣平
  • 2篇闫琳
  • 2篇闫俊联
  • 2篇欧阳莉莉
  • 2篇杨亚卓
  • 1篇沈群
  • 1篇熊晓东
  • 1篇廖赞

传媒

  • 3篇稀有金属
  • 2篇第三届全国贵...
  • 1篇金属热处理
  • 1篇第五届先进材...

年份

  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 4篇2005
  • 1篇2000
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
PtW超细丝的制备工艺及显微结构研究被引量:2
2005年
通过配制PtW中间合金的方法确保了成分的均匀性,通过合理的热锻及冷加工工艺,并配以中间热处理,成功制备出Φ10μm及Φ8μm的PtW超细丝材,且单根超细丝的长度可达到45m以上。显微结构分析表明:PtW合金在铸态时为典型的包晶组织,初生相呈枝晶,热加工后晶粒被破碎,中间热处理后显微组织为细小、均匀的等轴晶。通过实验研究,PtW8.5为合金最佳成分。
闫琳李勇军欧阳莉莉闫俊联杨永刚
关键词:中间合金
集成电路制造用溅射靶材
本文对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法.
尚再艳江轩李勇军杨永刚
关键词:集成电路溅射靶材半导体材料
文献传递
PtW超细丝的制备工艺及显微结构研究
本文通过配制PtW中间合金的方法确保了成分的均匀性,通过合理的热锻及冷加工工艺,并配以中间热处理,成功制备出Φ10μm及Φ8μm的PtW超细丝材,且单根超细丝的长度可达到45m以上.显微结构分析表明:PtW合金在铸态时为...
闫琳李勇军欧阳莉莉闫俊联杨永刚
文献传递
集成电路制造用溅射靶材被引量:48
2005年
溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中,半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法。
尚再艳江轩李勇军杨永刚
关键词:集成电路溅射靶材半导体
蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包装方法
本发明公开了属于包装技术的一种蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包装方法,该方法包括以下步骤:在蒸发材料的包装等生产过程中将生产环境设定在洁净度为整体千级局部百级标准的洁净间内,其生产环境的相对湿度控制在45%-60...
杨永刚朱晓光刘玉尚再艳郭力山闫琳雷继锋
文献传递
热处理工艺对CuNiMnFe合金性能的影响被引量:2
2009年
使用真空感应熔炼制备CuNiMnFe合金,对合金均匀化前后的微观组织进行分析,并研究了淬火工艺、时效工艺对合金性能的影响。结果表明:CuNiMnFe合金进行800℃,8 h的均匀化处理后,合金成分分布均匀;合金采用热锻及时效热处理工艺即可达到强化效果,经440℃,44 h时效处理后,室温抗拉强度≥1240 MPa,硬度≥370 HV,400℃时抗拉强度≥990 MPa。
尚再艳王欣平杨永刚杨亚卓
关键词:热锻时效热处理
TiO2纳米薄膜的制备
应用喷雾热分解法(SPD)制备TiO<,2>纳米薄膜,喷雾液为含Ti(OC<,4>H<,9>)<,4>的前驱物胶体,考察了不同工艺条件下薄膜的晶型、表面形貌.结果表明:应用SPD法可以在普通玻璃和陶瓷表面得到透明的锐钛矿...
熊晓东沈群李勇军杨永刚
关键词:二氧化钛喷雾热分解法
文献传递
磁感应强度定位测量仪器
本实用新型涉及一种磁感应强度定位测量仪器,属于测量设备。它主要由基台、可旋转载物台、可调支架、手持高斯计传感器或特斯拉计传感器、装卡装置构成,基台为底部支撑平台,其上带有滑槽,可旋转载物台安装于基台上,可调支架由纵向支架...
杨永刚朱晓光丁照崇廖赞尚再艳程轶欧雷继峰
文献传递
退火温度对高纯Al-1wt% Si合金组织及性能的影响被引量:5
2009年
用光学显微镜、扫描电镜观察,硬度、电导率的测试,观察高纯Al-1wt%Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化,研究其对材料组织、硬度及电导率的影响。结果表明,合金开始再结晶温度为300℃,晶粒开始长大温度为450℃;合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高,电导率随其固溶量的增大而降低;共晶Si相在α-Al基体中固溶时,退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限。
杨永刚杨亚卓廖赞王欣平江轩
关键词:共晶相显微组织
共1页<1>
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