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杨蓓

作品数:40 被引量:32H指数:4
供职机构:华烁科技股份有限公司更多>>
相关领域:化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 18篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 15篇化学工程
  • 8篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 17篇树脂
  • 16篇挠性
  • 14篇电路
  • 13篇印制电路
  • 10篇粘剂
  • 10篇酰亚胺
  • 10篇胶粘
  • 10篇胶粘剂
  • 10篇丙烯
  • 9篇丙烯酸
  • 7篇电路板
  • 7篇印制电路板
  • 7篇流动度
  • 7篇挠性覆铜板
  • 7篇挠性印制电路
  • 7篇覆铜板
  • 6篇双马来酰亚胺
  • 6篇马来酰亚胺
  • 6篇聚酰亚胺
  • 6篇环氧

机构

  • 23篇华烁科技股份...
  • 20篇湖北省化学研...
  • 1篇江汉大学
  • 1篇中南民族大学

作者

  • 40篇杨蓓
  • 39篇范和平
  • 28篇李桢林
  • 18篇严辉
  • 12篇张雪平
  • 11篇刘莎莎
  • 9篇韩志慧
  • 8篇陈伟
  • 7篇石玉界
  • 6篇李静
  • 3篇熊云
  • 3篇陈宗元
  • 2篇孟飞
  • 2篇孟飞
  • 2篇刘刚
  • 2篇桑恒
  • 1篇王瑗
  • 1篇刘莎莎
  • 1篇刘卫
  • 1篇朱现清

传媒

  • 3篇绝缘材料
  • 2篇印制电路信息
  • 2篇覆铜板资讯
  • 2篇第三届全国青...
  • 1篇化学与粘合
  • 1篇粘接
  • 1篇河南化工
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇塑料助剂
  • 1篇化学与生物工...
  • 1篇化工中间体(...
  • 1篇医药化工
  • 1篇2006春季...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 5篇2007
  • 6篇2006
  • 1篇2005
  • 5篇2004
40 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
缩乙二醇双甲基丙烯酸酯的合成与研究
2004年
李桢林杨蓓
关键词:聚醚阻聚剂催化剂甲苯
一种三层法FCCL用耐高温合成树脂粘合剂的研究
覆铜板(FCCL)是由挠性绝缘基膜和金属铜箔复合而成,它是挠性印制电路板(FPC)的基板材料。三层法FCCL是挠性绝缘基膜和金属铜箔通过高分子合成树脂粘合剂粘结而成,高分子合成树脂粘合剂的合成是三层法FCCL生产的技术关...
李桢林杨蓓孟飞范和平
关键词:挠性覆铜板粘合剂
四甲基双酚A型二胺单体及其聚酰亚胺的合成与应用被引量:3
2007年
从四甲基双酚A和对氯硝基苯出发,经硝化、水合肼还原反应,合成了二胺单体2,2-双[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TBAPP)。TBAPP在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶剂中分别与多种二酐进行缩合反应,得到的聚酰胺酸在热作用下脱水环化成聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。结果表明,相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性和较低的吸水率。
付梅芳范和平代三威陈宗元杨蓓
关键词:聚酰亚胺
马来酰亚胺封端的聚醚酰亚胺合成与表征被引量:3
2007年
研究了以3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐和4,4'-二氨基二苯醚为原料,用经典的聚酰胺酸化学亚胺化法合成一系列不同分子量马来酰亚胺封端的聚醚酰亚胺的步骤和原理,通过红外光谱、核磁共振氢谱和紫外光谱确认了其结构,用GPC和1HNMR确认了其分子量及分子量的分布。实验表明,产物的实际数均分子量和理论值较相符。这些齐聚物理论分子量在834g/mol~2730g/mol范围内,可溶于一定极性溶剂中。探讨和分析合成聚酰胺酸及其完全亚胺化产物的相关影响因素。
庄永兵范和平杨蓓陈宗元刘莎莎
关键词:聚醚酰亚胺热固性聚酰亚胺
一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂及其应用
本发明涉及一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂,其特征在于:该胶粘剂的组成和重量配比为:<Image file="DDA0000874820540000011.GIF" he="300" imgConten...
刘莎莎范和平杨蓓李桢林严辉陈伟韩志慧
文献传递
高密度印制板用耐热超薄挠性覆铜板的中试生产
范和平陈宗元朱现清杨蓓李桢林孟飞王瑗马平吕忠民李臻熊云严辉
该项目自从2001年开展FCCL连续生产技术研发工作以来,到2003年进行批量较大的FCCL产品中试生产,同期向国内多家FPC提供了产品。经试用取得了较好的市场反响,销售量稳步增加。2004年开始在半固化类产品上进行了研...
关键词:
关键词:挠性覆铜板印制电路耐热
一种LED灯带包封膜用白色热固树脂的制备
本发明提供了一种LED灯带用包封膜的白色丙烯酸树脂组合物的制备方法,该白色丙烯酸树脂组合物的主要组份包括:含羟基丙烯酸树脂18-45份,羟基有机硅树脂1.5-10份,颜料15-38份,无机填料1-10份,异氰酸酯固化剂2...
范和平张雪平李桢林严辉石玉界杨蓓
LED挠性印制电路板用白色包封膜油墨及其制备方法
本发明涉及一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨及其制备方法。一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨,其特征在于,各组分的质量份数配比为:双烯丙基环氧树脂18.3‑25.1份,双马来酰亚胺树脂1.88‑5.1...
张雪平李桢林杨蓓刘莎莎严辉李静范和平
文献传递
一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。它按重量份计组成如下:聚丙烯酸酯乳液A 100份;聚丙烯酸酯乳液B 50~150份;芴类固化促进剂0.5~5份;增稠剂0.2~5份;填料30~6...
范和平严辉李桢林张雪平杨蓓石玉界李静刘莎莎陈伟韩志慧
文献传递
一种各向同性热固性导电胶膜及其制备方法
本发明涉及一种各向同性热固性导电胶膜及其制备方法。热固性导电胶组成:按重量百分比计,包括以下组分:聚酯树脂3~5%;羟基丙烯酸树脂4~7%;环氧树脂2.5~6%;导电介质12~19.5%;触变剂0.1~0.5%;溶剂62...
李桢林杨蓓章维张雪平严辉桑恒范和平
文献传递
共4页<1234>
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