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林金堵

作品数:149 被引量:269H指数:8
供职机构:《印制电路信息》编辑部更多>>
相关领域:电子电信经济管理一般工业技术环境科学与工程更多>>

文献类型

  • 135篇期刊文章
  • 14篇会议论文

领域

  • 116篇电子电信
  • 24篇经济管理
  • 19篇一般工业技术
  • 17篇环境科学与工...
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇社会学
  • 3篇理学
  • 2篇化学工程
  • 2篇机械工程
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇文化科学
  • 2篇自然科学总论
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 42篇PCB
  • 21篇电路
  • 18篇电路板
  • 18篇PCB工业
  • 13篇印制板
  • 13篇印制电路
  • 13篇制板
  • 13篇无铅
  • 11篇多层板
  • 11篇印制电路板
  • 11篇软实力
  • 11篇无铅化
  • 9篇污染
  • 8篇自主创新
  • 8篇无铅焊
  • 8篇激光
  • 7篇印刷电路
  • 7篇喷墨
  • 7篇企业
  • 6篇电子产品

机构

  • 29篇江南计算技术...
  • 14篇中国印制电路...
  • 7篇《印制电路信...
  • 1篇《印刷电路信...

作者

  • 149篇林金堵
  • 7篇吴梅珠

传媒

  • 134篇印制电路信息
  • 2篇2004秋季...
  • 2篇2008中日...
  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇2003春季...
  • 1篇2003秋季...
  • 1篇2004春季...
  • 1篇2005春季...
  • 1篇2005秋季...
  • 1篇2006中日...
  • 1篇2007中日...
  • 1篇全国印刷电路...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 4篇2013
  • 5篇2012
  • 7篇2011
  • 15篇2010
  • 9篇2009
  • 19篇2008
  • 13篇2007
  • 13篇2006
  • 17篇2005
  • 12篇2004
  • 4篇2003
  • 1篇2002
  • 7篇2000
  • 2篇1999
  • 4篇1998
149 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
把PCB废水回用提到日程上来被引量:8
2004年
PCB工业是用水大户,也是污染环境大户。PCB生产中废水的处理和重新使用,不仅可以节省大量水资源,而且可以节省成本,但更重要的是维护中国人民的身体健康。
林金堵
关键词:PCB废水回用环境污染水资源
中国PCB进出口走势与思考被引量:4
2004年
本文概述了中国大陆PCB产品进出口走势和对策。
林金堵
关键词:进出口年增长率PCB
从“质量—价格—服务”向“服务—价格—质量”转变被引量:2
2005年
概述了PCB企业经营理念的转变,即由“质量-价格-服务”到“服务-价格-质量”的理念更新。
林金堵
无铅化PCB及其对CCL基材的要求被引量:3
2005年
概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。
林金堵
关键词:无铅焊接
快速和高效的抗震救灾来自社会制度的优越性
2008年
文章概述了中国的快速和高效的抗震救灾工作是来自社会制度的优越性。
林金堵
关键词:抗震救灾社会制度为人民服务
机械钻微小孔
2000年
目前 PCB 导通孔已进入微小孔(φ0.10~φ0.25mm)时期。由于数控钻床的主轴高转速和进给与退回高速度化、钻孔稳定性和定位度的提高,微小钻头材料组成、结构和尺寸精度的改进与提高,使 PCB 继续采用机械钻微小孔,并达到高生产率和低成本已成为可能和现实。因此,在高密度互连的 PCB(或 BUM 板)中,PCB 制造厂商是不会轻易放弃这一传统和有利条件,所以采用机械钻微小孔的方法仍然会占主导地位,至少也是制造微小孔的最重要方法之一。
林金堵
关键词:机械钻孔主轴转速印制电路板
赴美考察记要被引量:1
1995年
由我们一行五人组成我所印制板制造工艺及设备的考查团,于1994年12月4日至17日在新加坡Compnter System有限公司的陈秀芳女士协同下,对美国Pro-bot inc、Gerber System Corp(绘画部)和IBM Corp(06工厂,即印制板厂)等三家公司进行了参观和考察。上述三家公司(或分部)负责人友好地接待了我们,并回答了我方提出的大多数问题。但可能由于工艺技术保密问题。
林金堵
关键词:印制板工艺技术表面贴装技术多层板SYSTEM
中国大陆PCB工业现状与未来
2000年
1998年中国大陆印制电路板工业比1997年有了很大增长和提高,产量增长超过20%,产值增加了32%以上。其主要特点是:双面板和多层板,特别是多层板有了大幅度增长并由四层板为主体转向6~8层板为主体的向高层次方向发展,产品的产值增加了;埋/盲孔和小孔技术已走上量产化,产品的技术含量和附加值增加了;由于市场和价格竞争,中、低档常规产品价格明显下降,危及到某些 PCB 企业的生存;
林金堵
关键词:PCB工业印刷电路板
离子迁移的机理、危害和对策被引量:6
2014年
概述了在印制板中"离子迁移"(CAF)漏电的机理、危害和对策.明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下,"离子迁移"漏电将走向严重化,要求进行CAF的测试与管控的重要性.
林金堵吴梅珠
值得关注的“全印制电子技术”被引量:2
2008年
文章概要指出,目前正在兴起的全印制电子的优点,它将得到迅速的发展,并将成为PCB生产的革命性进步和主流技术。
林金堵
关键词:喷墨打印机
共15页<12345678910>
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