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潘艺永

作品数:2 被引量:6H指数:2
供职机构:复旦大学材料科学系更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇树脂
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇SIMS
  • 2篇TOF
  • 1篇电路
  • 1篇塑料
  • 1篇模塑
  • 1篇模塑料
  • 1篇集成电路
  • 1篇飞行
  • 1篇飞行时间

机构

  • 2篇复旦大学

作者

  • 2篇李越生
  • 2篇潘艺永
  • 2篇陈维孝
  • 2篇宗祥福
  • 1篇曹永明

传媒

  • 1篇分析化学
  • 1篇分析测试学报

年份

  • 2篇1999
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
用飞行时间二次离子质谱法分析模塑料成分被引量:4
1999年
用飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)结合银离化的方法研究了集成电路封装中常用的环氧模塑料的两种主要成分:邻甲酚环氧树脂和线型酚醛树脂。测得n=0~4的环氧树脂分子及相应的水解成分和n=1~7的酚醛树脂分子。碎片离子中除了芳香化合物的特征碎片外,还有反映树脂结构的碎片。通过对环氧树脂银离化碎片离子的分析。
潘艺永李越生陈维孝宗祥福
关键词:模塑料环氧树脂集成电路TOFSIMS
环氧树脂的飞行时间次级离子质谱被引量:2
1999年
用飞行时间次级离子质谱(ToF-SIMS)结合银离化方法研究了集成电路封装用环氧模塑料的主要成分——邻甲酚环氧树脂.实验中测得n=0~4的树脂分子及相应的水解成分.碎片离子中除了芳香化合物通常具有的碎片外,还有反映树脂结构的碎片.通过对银离化碎片离子的分析,推断中间苯环上的侧链是最可能断裂的.
潘艺永李越生曹永明陈维孝宗祥福
关键词:环氧树脂TOFSIMS
共1页<1>
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