王劭南
- 作品数：3 被引量：18H指数：2
- 供职机构：陕西师范大学化学化工学院更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 马来酸对次磷酸钠化学镀铜沉积行为的影响被引量：10
- 2009年
- 研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为配位剂的化学镀铜体系中,添加剂马来酸对镀层成分、结构、形貌以及对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响。结果表明:加入马来酸后体系仍能保持较高镀速,而镀层颗粒大小逐渐变得均匀,外观颜色也由暗棕色逐渐变为铜色。化学镀铜层为面心立方结构,没有出现Cu-Ni合金晶面衍射峰。
- 赵金花李志新王劭南殷列
- 关键词：化学镀铜次磷酸钠马来酸
- 添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响被引量：8
- 2008年
- 研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。
- 王劭南王增林
- 关键词：脉冲电镀通孔印刷电路板添加剂电镀铜
- 脉冲电镀技术在印刷电路板中的研究
- 近年来,高密度印制板成为印刷电路板行业的发展趋势,印制板层间电气通过盲孔和通孔连接,而电镀通孔就成为印刷电路板制造中的主要工艺。随着印制板的尺寸越来越小,用于连接层间线路的通孔变得越来越小,深径比越来越大。电镀铜在具有高...
- 王劭南
- 关键词：脉冲电镀通孔添加剂正交试验设计
- 文献传递
