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许泽金

作品数:19 被引量:30H指数:4
供职机构:中国核工业集团公司核工业西南物理研究院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划四川省国际科技合作与交流研究计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 4篇专利

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 5篇一般工业技术
  • 4篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 6篇磁控
  • 5篇溅射
  • 5篇磁控溅射
  • 4篇涂层
  • 4篇离子注入
  • 3篇溅射制备
  • 3篇合金
  • 3篇磁控溅射制备
  • 3篇SMART-...
  • 2篇等静压
  • 2篇等离子体
  • 2篇冶金结合
  • 2篇原位
  • 2篇制备金属
  • 2篇射线衍射
  • 2篇铜合金
  • 2篇钎焊
  • 2篇钎焊连接
  • 2篇热沉
  • 2篇热沉材料

机构

  • 18篇中国核工业集...
  • 2篇中国工程物理...
  • 1篇西南交通大学
  • 1篇南华大学

作者

  • 19篇许泽金
  • 14篇金凡亚
  • 10篇沈丽如
  • 7篇但敏
  • 7篇陈庆川
  • 6篇童洪辉
  • 5篇尹星
  • 4篇陈美艳
  • 3篇耿漫
  • 3篇谌继明
  • 2篇赵云华
  • 2篇张年满
  • 2篇王洪国
  • 2篇练友运
  • 2篇杨发展
  • 1篇叶林森
  • 1篇冯军
  • 1篇张桂凯
  • 1篇董玉英
  • 1篇王锡胜

传媒

  • 4篇真空科学与技...
  • 3篇稀有金属材料...
  • 2篇真空
  • 1篇核聚变与等离...
  • 1篇'2001全...
  • 1篇2012全国...
  • 1篇2000年中...
  • 1篇TFC’09...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2017
  • 4篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2006
  • 2篇2001
  • 1篇2000
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高功率脉冲磁控溅射试验平台设计及放电特性研究
2012年
高功率脉冲磁控溅射(HPPMS)因其高离化率而得到广泛关注,是目前的热点研究方向,为此我们搭建了试验平台并对HPPMS的放电特性进行了研究。结果表明:脉冲峰值电流随脉冲电压的增加而增加,随着气压的增加而增加。本文为进一步研究高功率脉冲磁控溅射提供了硬件条件和参考。
王洪国陈庆川陈健韩大凯尹星许泽金沈丽茹金凡亚
原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺
本发明所提供的原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺属于低温等离子体材料表面处理技术领域。通过原位等离子体沉积技术在基体表面制备符合技术要求的Ti/Cu复合膜层。本工艺主要包括:待处理工件化学清洗;工件烘烤除气;辉光清洗...
沈丽如陈庆川许泽金金凡亚陈美艳谌继明张年满
文献传递
不同载荷及转速条件下MoS_(2)涂层的摩擦磨损性能研究
2023年
为获得二硫化钼(MoS_(2))涂层在聚变堆部件表面使用条件下的摩擦磨损特性,采用单极性脉冲磁控溅射技术在铁铬镍基高温合金A286上制备了厚度为2μm的MoS_(2)涂层,并针对MoS_(2)涂层在不同载荷及转速条件下的摩擦学性能展开了研究。经验证,沉积的MoS_(2)涂层结晶度较好,沿(002)面择优取向;随测试转速的增加,摩擦系数逐渐减小,在转速为50r⋅min^(-1)时,摩擦系数平均值为0.0722;在转速固定时,摩擦系数随测试载荷的增加先减小后增大,当载荷为7N时达到最小平均值0.0763。
董思成钟利但敏许泽金王新超周毅金凡亚
关键词:MOS2载荷转速
高功率脉冲磁控溅射制备TiN_x涂层研究
2013年
采用高功率复合脉冲磁控溅射技术(HPPMS)在316不锈钢、硬质合金基体上沉积了TiN薄膜,研究不同N2流量下TiNx膜层的沉积速率、硬度、晶体生长取向、摩擦磨损等性能,并在相同的平均靶电流下与直流磁控溅射制备的TiN薄膜对比。结果表明:HPPMS制备的膜层更加致密,在氩氮流量比为7.4:1时膜层显微硬度达2470 HV,晶粒尺寸也明显小于直流磁控溅射制备的TiN,摩擦磨损性能也得到了改善。
尹星沈丽如但敏杨发展许泽金金凡亚
关键词:TIN显微硬度XRD
多弧离子镀TiN涂层提高立铣刀使用寿命研究
采用多弧离子镀对F 10mm立铣刀进行了TiN涂层处理,通过其陪伴件,集中研究了TiN涂层组成结构及其耐磨损特性。结果表明:TiN涂层显著提高了硬质合金的耐磨损特性,且在线使用实验结果显示:与基体相比,TiN涂层使F 1...
金凡亚许泽金沈丽如童洪辉
文献传递
高功率脉冲磁控溅射电源的研制被引量:5
2013年
高功率脉冲磁控溅射(HPPMS)因其高离化率而得到广泛关注。高压大电流脉冲电源是实现该技术的重要环节之一。本论文介绍了一种HPPMS电源,该电源由充电电源、斩波输出两部分组成,给出了主电路框图。分析了大电流对斩波开关过电压的影响,采用RC吸收和续流有效地抑制了电压过冲,用所研制的电源进行HPPMS镀膜试验,结果表明电源运行稳定可靠,制备的薄膜表面清洁、致密,其平均表面粗糙度很低。可以预见HPPMS技术将会促进镀膜技术的发展。
王洪国陈庆川韩大凯尹星许泽金沈丽茹金凡亚
关键词:电源
温度对铜膜中间层W/CuCrZr热等静压焊接质量的影响被引量:5
2017年
采用磁控溅射沉积40μm铜膜作为中间层,分别在950、980和1050℃下通过热等静压(HIP)焊接技术制备了国际热核聚变实验堆(ITER)计划W/CuCrZr偏滤器部件焊接模块,以考察温度对磁控溅射沉积40μm铜膜作为中间层W/CuCrZr偏滤器部件焊接质量的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)和EDS能谱分析焊接界面的形貌和成分,利用超声波无损探伤(NDT)仪对焊接界面缺陷进行了检测,利用力学拉伸试验机考察了焊接界面的结合强度和CuCrZr合金的力学性能。结果表明:磁控溅射法沉积40μm铜膜作为中间层,可以有效地提高HIP焊接界面质量。特别是在980℃时,所制备的焊接模块能够满足ITER计划对于偏滤器部件连接性能的要求。
杨发展沈丽如金凡亚许泽金董玉英
关键词:偏滤器磁控溅射
原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺
本发明所提供的原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺属于低温等离子体材料表面处理技术领域。通过原位等离子体沉积技术在基体表面制备符合技术要求的Ti/Cu复合膜层。本工艺主要包括:待处理工件化学清洗;工件烘烤除气;辉光清洗...
沈丽如陈庆川许泽金金凡亚陈美艳谌继明张年满
一种增强碳基材料与铜合金钎焊连接的方法
本发明属于异质材料连接技术领域,具体涉及一种增强碳基材料与铜合金钎焊连接的方法,包括:将碳基材料基体放入有机溶剂中进行超声波清洗、加热烘烤除气并抽真空;利用Ar气等离子体对碳基材料表面进行溅射清洗,同时对碳基材料进行预加...
但敏金凡亚许泽金赵云华练友运
文献传递
孪生磁控溅射制备氮化铬涂层的研究被引量:1
2013年
主要研究了孪生磁控溅射技术制备不同含氮量的CrNx涂层,以及N2流量对涂层组织、结构性能、耐腐蚀性能的影响。试验设备采用自行研制的MSP-1000复合离子镀膜机,配置了四对孪生磁控溅射靶和对称双极性脉冲中频磁控溅射电源。结果表明:增加氮流量对膜层的性质有重要的影响。如CrN晶体生长取向,随着N2流量的增加CrN择优取向由<111>转变为<200>,N2流量较低时涂层中生成有Cr2N相。在N2流量为33%和100%时的CrNx腐蚀电位分别为-0117和-0133 V,具有较强的抗盐雾腐蚀性能。
尹星沈丽如金凡亚但敏许泽金
关键词:中频磁控溅射CRN涂层腐蚀电位X射线衍射
共2页<12>
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