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文献类型

  • 10篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇
  • 5篇电极
  • 5篇合金
  • 5篇合金电极
  • 4篇热电材料
  • 4篇阻挡层
  • 4篇钴基
  • 4篇扩散阻挡层
  • 3篇等离子
  • 3篇放电等离子
  • 3篇
  • 2篇电器件
  • 2篇端电极
  • 2篇亚硒酸
  • 2篇一步法
  • 2篇热电
  • 2篇热电器件
  • 2篇碲化铋
  • 2篇碲酸
  • 2篇连接工艺

机构

  • 13篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 13篇赵德刚
  • 11篇陈立东
  • 8篇李小亚
  • 8篇周燕飞
  • 7篇赵雪盈
  • 7篇柏胜强
  • 5篇夏绪贵
  • 3篇孙正亮
  • 2篇刘付胜聪
  • 2篇陈喜红
  • 2篇熊震
  • 1篇史啸亚
  • 1篇江莞
  • 1篇王丽
  • 1篇侯小伟

传媒

  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 4篇2009
  • 6篇2008
  • 1篇2007
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种锑化钴基热电器件的制造方法
本发明涉及一种锑化钴基热电器件的制造方法,其特征在于首先用SPS方法制备出单对或多对P-N的热电块体翻转90°,通过在热电块体上等离子喷涂一扩散阻挡薄层,可有效的阻挡热电半导体器件组成多个元素的扩散,同时扩散阻挡层的使用...
陈立东赵德刚李小亚夏绪贵柏胜强周燕飞赵雪盈
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锗相的存在对Sr8Ga16Ge30clathrates结构热电材料性能的影响
无机clathrate结构化合物是非常有前景的热电材料。在镓取代的锗基clathrate结构热电材料的合成中,普遍存在锗的第二相。本研究合成了多晶Sr8Ga16Ge30 clathrates结构热电材料。用X射线衍射结合...
王丽赵德刚侯小伟史啸亚孙正亮江莞陈立东
关键词:N型半导体热电性能性能指标
一种用于锑化钴基热电元件的合金电极及元件制备方法
本发明目的在于提供一种用于锑化钴基热电元件的合金电极及热电元件的制备方法。其特征在于所设计的合金电极为Cu-W合金,W的质量百分含量为20%-30%,余量为铜和少量不可避免的杂质,优化设计后的Cu<Sub>75</Sub...
陈立东赵德刚李小亚赵雪盈周燕飞柏胜强夏绪贵
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用于空间微重力环境下进行材料区熔生长的双层石英安瓿
本实用新型提供了一种用于空间微重力环境下进行材料区熔生长的双层石英安瓿结构,其特征在于是一种石英双层结构的坩埚。它主要是在连有短石英棒的锥顶的石英内管中装入多晶料锭,石英内管的两端与石墨塞相连,将带有石墨塞的内管缓慢推入...
周燕飞李小亚陈立东赵德刚
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一种锑化钴基热电器件的制造方法
本发明涉及一种锑化钴基热电器件的制造方法,其特征在于首先用SPS方法制备出单对或多对P-N的热电块体翻转90°,通过在热电块体上等离子喷涂一扩散阻挡薄层,可有效的阻挡热电半导体器件组成多个元素的扩散,同时扩散阻挡层的使用...
陈立东赵德刚李小亚夏绪贵柏胜强周燕飞赵雪盈
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一种与锑化钴热电元件匹配的合金电极及一步法连接工艺
本发明涉及与锑化钴基热电材料相匹配的合金电极(导流片)及其锑化钴基热电元件的一步法连接工艺。其特征在于所述的合金电极为Mo-Cu系列合金,优点在于可以自由设计相应的热膨胀系数(CTE),达到与热电材料很好的热匹配。采用的...
陈立东赵德刚李小亚赵雪盈周燕飞柏胜强
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CoSb3基热电元件制备和微观结构
本文通过SPS方法利用钛粉成功将锑化钴热电材料与Mo-Cu电极连接,利用切割等工艺制备得到锑化钴基热电发电元件。扫描电镜显示,在界面区域没有裂纹发生。有限元分析表明,最大残余热应力发生在
赵德刚王丽蔡艳红李小亚江莞陈立东
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一种铋基储氢材料及其制备方法
本发明涉及一种铋基(硒化铋、碲化铋)储氢材料及其制备方法,它是关于铋基材料的低温液相合成及其在储氢、储锂和电极材料上的运用。其特征是以水为溶剂,以铋盐如硝酸铋、氯化铋等为铋源,以水溶性的碲(硒)酸盐(如亚碲酸钠、硒代硫酸...
陈立东孙正亮刘付胜聪陈喜红赵德刚熊震
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一种π型CoSb<Sub>3</Sub>基热电转换器件及制备方法
一种π型CoSb<Sub>3</Sub>基热电转换器件,它主要包括:高温端Mo-Cu合金电极(1),高温端焊接层(2),扩散阻挡层(3,5),热电脚(4),金属层(6),低温焊接层(7),低温端电极(8)。其中,热电脚(...
李小亚赵德刚陈立东夏绪贵柏胜强周燕飞赵雪盈
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一种π型CoSb<Sub>3</Sub>基热电转换器件及制备方法
一种π型CoSb<Sub>3</Sub>基热电转换器件,它主要包括:高温端Mo-Cu合金电极(1),高温端焊接层(2),扩散阻挡层(3,5),热电脚(4),金属层(6),低温焊接层(7),低温端电极(8)。其中,热电脚(...
李小亚赵德刚陈立东夏绪贵柏胜强周燕飞赵雪盈
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共2页<12>
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