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邹平

作品数：8 被引量：4H指数：1
供职机构：重庆大学数理学院更多>>
相关领域：理学一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇理学
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇高温超导
  • 2篇BI-222...
  • 2篇超导
  • 2篇磁通钉扎
  • 1篇导体
  • 1篇元激发
  • 1篇损耗
  • 1篇混合态
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机模拟
  • 1篇计算机模拟研...
  • 1篇交流损耗
  • 1篇高温超导体
  • 1篇BI
  • 1篇DEW
  • 1篇ES模型
  • 1篇HE
  • 1篇超导体

机构

  • 3篇重庆大学

作者

  • 3篇邹平
  • 2篇张中卫
  • 2篇林德华

传媒

  • 1篇磁性材料及器...
  • 1篇第九届全国超...

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2006
共 8 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
Bi-2223磁通钉扎机制的计算机模拟研究被引量：2
2006年
高温超导体磁通钉扎机制一直是高温超导领域的研究热点。根据D.Dew-Hughes理论模型,提出了一种简化的磁通钉扎力密度表达方式。结合文献中给出的实验数据,采用曲线拟合的方法基本可以确定Bi-2223的磁通钉扎类型,模拟研究的结果与实际情况比较吻合。
邹平林德华张中卫
关键词：高温超导磁通钉扎计算机模拟
液体HeⅡ比热特性的研究
本文依据液体HeⅡ熵的表达式,导出了其在0～1.6 K温区的比热表达式.随后,经计算、拟合并与实验结果进行比对,对1.6K以下液体HeⅡ的比热特性进行了较为详细的分析与解释.
张中卫林德华邹平
关键词：元激发
文献传递
Bi-2223高温超导体混合态相关物理性质研究
Bi/_2Sr/_2Ca/_2Cu/_3O/_/(10/) /(Bi-2223/)是目前有望实现大规模应用的高温超导体之一。电力应用不仅要求Bi-2223带材具有高的临界电流密度/(与磁通钉扎机制有关/)和机械性能,而且...
邹平
关键词：高温超导体交流损耗磁通钉扎
文献传递
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