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郭晓琴

作品数:2 被引量:17H指数:2
供职机构:西安工业学院材料与化工学院更多>>
发文基金:国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇原位合成
  • 2篇熔覆
  • 2篇铜基
  • 2篇铜基复合
  • 2篇铜基复合材料
  • 2篇涂层
  • 2篇激光熔覆
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材料涂层
  • 2篇复合材
  • 1篇耐磨
  • 1篇耐磨性
  • 1篇TIB
  • 1篇CU
  • 1篇CU-TI

机构

  • 2篇西安工业学院

作者

  • 2篇郭晓琴
  • 2篇顾林喻
  • 1篇郭永春
  • 1篇郑元斌

传媒

  • 1篇热加工工艺
  • 1篇西安工业学院...

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2003
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
激光熔覆Cu-TiB_2复合材料涂层及其耐磨性被引量:15
2004年
采用500WYAG固体激光器,在纯铜表面成功地原位合成了Cu-TiB2复合材料层。测定了Cu-TiB2原位复合材料熔覆层的显微硬度,研究了熔覆层的磨损行为。结果表明,激光熔覆复合材料层组织完好,TiB2颗粒细小均匀,涂层与基体呈较好地冶金结合;熔覆层表面的显微硬度达480~580HV,耐磨性是纯铜的15~20倍;在保证界面良好的基础上,光斑直径一定,硬度及耐磨性随扫描速度的增大、激光功率的减小而增大。
郭晓琴郭永春顾林喻
关键词:激光熔覆原位合成铜基复合材料耐磨性
激光熔覆原位合成TiB_2/Cu复合材料涂层及其导电性被引量:5
2003年
 应用500WYAG固体激光器,在纯铜表面成功的原位合成了TiB2/Cu复合材料层.实验结果表明,激光熔覆TiB2/Cu复合材料层组织完好,熔覆复合材料层与铜基体呈良好的冶金结合.熔覆层内,TiB2颗粒细小均匀,颗粒尺寸约为300~500nm.经四探针法测量,激光熔覆TiB2/Cu复合材料层的电导率可达82%IACS.
郭晓琴顾林喻郑元斌
关键词:激光熔覆原位合成铜基复合材料
共1页<1>
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