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顾霭云

作品数：60 被引量：47H指数：3
供职机构：公安部第一研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺经济管理自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 38篇期刊文章
  • 21篇会议论文

领域

  • 50篇电子电信
  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 27篇SMT
  • 18篇电路
  • 15篇电路板
  • 12篇表面组装技术
  • 11篇元器件
  • 10篇印制电路
  • 10篇印制电路板
  • 9篇无铅
  • 9篇无铅焊
  • 9篇无铅焊接
  • 8篇无铅元器件
  • 8篇波峰焊
  • 7篇印刷电路
  • 7篇印刷电路板
  • 7篇微电子
  • 7篇焊料
  • 6篇贴装
  • 6篇无铅焊料
  • 5篇再流焊
  • 5篇贴装机

机构

  • 54篇公安部第一研...
  • 2篇华北航天工业...
  • 1篇北华航天工业...
  • 1篇清华大学
  • 1篇廊坊师范学院

作者

  • 59篇顾霭云
  • 3篇曹白杨
  • 2篇卢建华
  • 1篇潘长海
  • 1篇赵东明

传媒

  • 19篇世界产品与技...
  • 4篇电子产品与技...
  • 4篇2002"北...
  • 3篇电子测试
  • 3篇现代表面贴装...
  • 3篇华北航天工业...
  • 2篇第十一届北京...
  • 2篇第五届SMT...
  • 1篇世界电子元器...
  • 1篇上海微电子技...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇新材料产业
  • 1篇印制电路与贴...
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇2003北京...
  • 1篇2004北京...
  • 1篇北京电子学会...
  • 1篇第六届SMT...
  • 1篇免清洗焊接技...
  • 1篇北京电子学会...

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 5篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2005
  • 5篇2004
  • 5篇2003
  • 8篇2002
  • 14篇2001
  • 4篇2000
  • 4篇1999
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 1篇1992
  • 2篇1991
共 60 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
中小型SMT生产线设备选型
建立表面组装技术生产线是一项系统工程,SMT主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机.本文介绍SMT生产设备造型依据,造型步骤以及造型注意事项.
顾霭云
关键词：表面组装技术生产线
文献传递
SMT印制电路板设计技术简介
2000年
顾霭云
关键词：SMT印刷电路板电路设计
高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制被引量：1
2011年
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。
顾霭云
关键词：无铅焊料无铅焊接无铅元器件物料管理
表面组装用的印刷电路板设计要点
1992年
探讨了表面组装中的组装方式、贴片方式和印刷电路板设计要点,提出了一些设计规范及工艺要求。
韦文兰何如莲顾霭云
关键词：印刷电路板
SMT贴装机离线编程简介
2001年
顾霭云
关键词：SMT贴装机离线编程PCBCAD
重视每个工艺环节 提高SMT质量
1996年
文章从多年的ＳＭＴ工艺研究与生产实践中，总结了如何从ＰＣＢ焊盘图形设计，材料及元器件选择，涂敷焊这，贴装ＳＭＤ，检验等工艺方面提高了ＳＭＴ的组装质量。
顾霭云
关键词：表面组装技术SMT
涂敷Ｓｎ／Ｐｂ焊膏工艺
顾霭云
关键词：印刷表面安装技术电子元件
SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核被引量：1
2003年
SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。
顾霭云卢建华
关键词：SMT印制电路板可制造性电子产品表面组装技术
PCB制造技术将迎来重大变革
2004年
传统的印制电路是在绝缘基材上，按预定的设计，用印制方法得到的导电图形；它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。
顾霭云
关键词：PCB印制电路板基板元件基材
SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验
T混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小结.由于该工艺刚刚开始研究,还不成熟,在这次研讨会上提出来与同行们研讨.
顾霭云
关键词：再流焊波峰焊
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