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于国浩

作品数:112 被引量:34H指数:3
供职机构:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信理学金属学及工艺文化科学更多>>

文献类型

  • 87篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 9篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 46篇电子电信
  • 4篇理学
  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 41篇半导体
  • 36篇二维电子
  • 36篇二维电子气
  • 30篇HEMT器件
  • 26篇氮化物
  • 24篇晶体管
  • 22篇氮化
  • 22篇化物
  • 21篇增强型
  • 20篇半导体表面
  • 16篇迁移率
  • 16篇介质层
  • 15篇电流崩塌
  • 15篇GAN
  • 14篇电流崩塌效应
  • 14篇HEMT
  • 12篇电子迁移率
  • 12篇高电子迁移率
  • 12篇高电子迁移率...
  • 10篇异质结

机构

  • 110篇中国科学院
  • 4篇重庆师范大学
  • 3篇南京理工大学
  • 3篇中国科学院研...
  • 2篇苏州工业园区...
  • 1篇长春理工大学
  • 1篇桂林理工大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇杭州电子科技...
  • 1篇中国原子能科...
  • 1篇中国科学技术...
  • 1篇苏州能屋电子...
  • 1篇南京大学扬州...

作者

  • 112篇于国浩
  • 100篇张宝顺
  • 53篇蔡勇
  • 35篇宋亮
  • 32篇付凯
  • 26篇张晓东
  • 24篇张志利
  • 14篇邓旭光
  • 13篇王越
  • 12篇董志华
  • 10篇范亚明
  • 9篇张辉
  • 4篇曾春红
  • 4篇陆敏
  • 3篇黄荣
  • 3篇苑进社
  • 3篇时文华
  • 2篇李淑萍
  • 2篇张学敏
  • 2篇付思齐

传媒

  • 4篇物理学报
  • 3篇半导体技术
  • 2篇发光学报
  • 2篇原子能科学技...
  • 2篇第十七届全国...
  • 2篇第十四届全国...
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇红外技术
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇半导体光电
  • 1篇2013‘全...
  • 1篇2014`全...
  • 1篇第12届全国...

年份

  • 1篇2024
  • 6篇2023
  • 12篇2022
  • 9篇2021
  • 16篇2020
  • 11篇2019
  • 14篇2018
  • 7篇2017
  • 7篇2016
  • 3篇2015
  • 5篇2014
  • 8篇2013
  • 6篇2012
  • 1篇2011
  • 5篇2010
  • 1篇2009
112 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
AlGaN/GaN HEMT漂移区动态电阻分析
AlGaN/GaN HEMT适合应用于高压大功率器件,但在高电压动态使用时,存在导通电阻增加的现象.目前可以有效降低动态导通电阻的方法有:场板结构和AlN介质层等.本论文采用叠层双栅结构AlGaN/GaN HEMT器件,...
于国浩蔡勇王越赵德胜曾春红侯克玉董志华张宝顺
关键词:高电子迁移率晶体管氮化镓动态电阻
文献传递
III族氮化物凹槽栅常关型P沟道HEMT器件及其制作方法
本发明公开了一种III族氮化物凹槽栅常关型P沟道HEMT器件及其制作方法。所述HEMT器件包括由第一半导体、第二半导体和第三半导体所形成的双异质结结构,所述双异质结具有双二维空穴气(2DHG);所述第三半导体具有比第二半...
于国浩张宝顺张丽张晓东宋亮吴冬东
文献传递
空气腔型薄膜体声波谐振器及其制作方法
本发明公开了一种空气腔型薄膜体声波谐振器及其制备方法。所述空气腔型薄膜体声波谐振器包括衬底、SiC支撑层、石墨烯下电极、压电层以及上电极,所述衬底具有相背对的第一表面和第二表面,所述SiC支撑层设置在衬底的第一表面上,所...
余伦李焘张辉张晓东于国浩张宝顺
双栅四端III族氮化物增强型HEMT器件的封装结构
一种双栅四端III族氮化物增强型HEMT器件的封装结构,包括基座以及,安装在基座上的HEMT器件,该器件包括异质结构以及通过异质结构中的二维电子气形成电连接的源、漏极,该异质结构包括:设置于源、漏极之间的第一半导体,形成...
于国浩蔡勇张宝顺
文献传递
Pt/Au/n-InGaN肖特基接触的电流输运机理被引量:1
2018年
基于热电子发射和热电子场发射模式,利用I-V方法研究了Pt/Au/n-InGaN肖特基接触的势垒特性和电流输运机理,结果表明,在不同背景载流子浓度下, Pt/Au/n-InGaN肖特基势垒特性差异明显.研究发现,较低生长温度制备的InGaN中存在的高密度施主态氮空位(VN)缺陷导致背景载流子浓度增高,同时通过热电子发射模式拟合得到高背景载流子浓度的InGaN肖特基势垒高度和理想因子与热电子场发射模式下的结果差别很大,表明VN缺陷诱发了隧穿机理并降低了肖特基势垒高度,相应的隧穿电流显著增大了肖特基势垒总的输运电流,证实热电子发射和缺陷辅助的隧穿机理共同构成了肖特基势垒的电流输运机理.低背景载流子浓度的InGaN肖特基势垒在热电子发射和热电子场发射模式下拟合的结果接近一致,表明热电子发射是其主导的电流输运机理.
徐峰于国浩邓旭光李军帅张丽宋亮范亚明张宝顺
关键词:铟镓氮X射线衍射肖特基势垒热电子发射
基于超晶格结构的异质结、增强型HEMT器件及其制作方法
本发明公开了一种基于超晶格结构的异质结、增强型HEMT器件及其制作方法。所述基于超晶格结构的异质结包括第一半导体层和第二半导体层,在所述第一半导体层和第二半导体层之间形成有二维电子气,所述第一半导体层为Al<Sub>x<...
徐峰于国浩李军帅邓旭光张丽宋亮范亚明张宝顺
氟扩散实现增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及其方法
本发明公开了一种氟扩散实现增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及其方法。所述的方法包括:提供包含第一半导体和第二半导体的异质结,所述第二半导体形成在第一半导体上,且具有宽于所述第一半导体的带隙,所述异质结中形成有二...
沈飞宇于国浩张晓东蔡勇张宝顺
文献传递
通过极性控制实现增强型HEMT的方法及增强型HEMT
本发明公开了一种增强型HEMT,包括主要由第一、第二半导体层组成的异质结构和与异质结构连接的源、漏、栅电极;该源、漏电极通过形成于异质结构中的二维电子气电连接,该栅电极分布于源、漏电极之间;分布于栅电极正下方的第一、第二...
张志利蔡勇张宝顺付凯于国浩孙世闯宋亮邓旭光
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高沟道迁移率垂直型UMOSFET器件及其制备方法
本发明公开了一种高沟道迁移率垂直型UMOSFET器件及其制备方法。所述高沟道迁移率垂直型UMOSFET器件包括外延结构以及与外延结构配合的源极、漏极和栅极,所述外延结构包括第一半导体以及依次设置在第一半导体上的第二半导体...
陈扶唐文昕于国浩张宝顺
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基于Ⅲ族氧化物钝化的增强型晶体管及其制作方法
本发明公开了一种基于Ⅲ族氧化物钝化的增强型晶体管及其制作方法。所述制作方法包括:在衬底上生长形成异质结,其包括第一半导体和形成于第一半导体上的第二半导体,所述第二半导体具有宽于第一半导体的带隙,且异质结中形成有二维电子气...
张宝顺何涛付凯孙驰史峰峰邓旭光于国浩范亚明
文献传递
共12页<12345678910>
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