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佐藤正博

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：松下电工株式会社更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇等离子处理
  • 2篇真空蒸镀
  • 2篇树脂
  • 2篇喷镀
  • 2篇离子镀
  • 2篇成型体
  • 1篇弹性力
  • 1篇立体型
  • 1篇内表面
  • 1篇焊锡
  • 1篇封装
  • 1篇LED封装
  • 1篇搭载

机构

  • 3篇松下电工株式...

作者

  • 3篇佐藤正博
  • 2篇近藤直幸

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2006
  • 1篇2002
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
树脂成型体
本发明提供一种树脂成型体，是根据已存在的问题而提供的，可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，其特征在于，在由热塑树脂或热固性树...
池川直人佐藤正博近藤直幸
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树脂成型体
本发明提供一种树脂成型体,是根据已存在的问题而提供的,可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后,利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理,其特征在于,在由热塑树脂或热固性树...
池川直人佐藤正博近藤直幸
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LED封装件以及立体电路部件的安装结构
本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭...
武藤正英内野野良幸吉田浩之进藤崇佐藤正博西罗丰梶纪公
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