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刘沛

作品数：11 被引量：4H指数：1
供职机构：深圳大学更多>>
相关领域：电气工程自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电气工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 8篇电子封装
  • 8篇光电
  • 6篇光电子
  • 6篇光电子封装
  • 6篇封装
  • 4篇烧蚀
  • 4篇陶瓷
  • 4篇金属
  • 4篇绝缘
  • 4篇激光
  • 4篇激光烧蚀
  • 4篇二极管
  • 4篇发光
  • 4篇发光二极管
  • 4篇封装方法
  • 3篇LED
  • 3篇热特性
  • 2篇电极
  • 2篇电路
  • 2篇电子封装技术

机构

  • 11篇深圳大学
  • 3篇深圳市九洲光...

作者

  • 11篇刘沛
  • 9篇柴广跃
  • 8篇雷云飞
  • 8篇黄长统
  • 8篇刘文
  • 8篇徐光辉
  • 8篇王少华

传媒

  • 1篇照明工程学报
  • 1篇中国照明

年份

  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于不同散热模式LED的光电热特性研究被引量：4
2011年
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比,新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比,并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠性、稳定性及体积、成本等方面研究了基于垂直散热结构的LED光电热特性。认为垂直散热结构的中小功率LED是目前照明应用的优秀光源。
刘沛柴广跃郭伦春夏鼎智罗强
关键词：LED热管理光衰
基于不同散热模式LED的光电热特性研究
2012年
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比．新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比，并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠稳定性及成本体积等各个方面研究了基于垂直散热结构的LED光电热特性。指出垂直散热结构中小功率LED是目前应用照明光源的发展趋势。
刘沛郭伦春夏鼎智罗强
关键词：LED热管理光衰
一种发光二极管封装装置及封装方法
本发明涉及光电子封装领域，公开了一种发光二极管封装装置及封装方法。所述封装结构包括在所述金属基板正面设置的LED发光芯片，在所述金属基板上设置的贯穿所述金属基板正面和背面的小孔；及在所述金属基板的背面及小孔周围设置的第一...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法
本发明涉及电子及光电子封装技术领域，公开了一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法，由于采用对金属基板表面进行清洁和粗糙化处理，使金属基板表面形成凹凸不平的清洁表面；采用等离子喷镀或超声喷涂方法在金属基板表面喷涂一层陶瓷绝缘膜...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
一种金属导热基板及其制作方法
本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种金属导热基板及其制作方法，由于采用在金属基板上印刷绝缘介质浆料层，采用激光烧蚀方法将其熔融，形成绝缘介质层，然后在绝缘介质层上印刷金属电路浆料层，采用激光烧蚀方法将其熔融，形成金属电...
柴广跃刘文王少华黄长统雷云飞刘沛徐光辉
文献传递
一种发光二极管封装结构及其封装方法
本发明涉及光电子封装领域，公开了一种发光二极管封装结构及其封装方法。由于采用了将所述LED发光芯片不经过陶瓷绝缘层，直接避开了低导热率瓶颈，热量不会在绝缘层中堆积，金属导热层能迅速将LED发光芯片产生的热量传入金属基板中...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
一种发光二极管封装装置及封装方法
本发明涉及光电子封装领域，公开了一种发光二极管封装装置及封装方法。所述封装结构包括在所述金属基板正面设置的LED发光芯片，在所述金属基板上设置的贯穿所述金属基板正面和背面的小孔；及在所述金属基板的背面及小孔周围设置的第一...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
基于不同散热模式LED的光电热特性研究
本文分析了中小功率LED新型散热模式—垂直散热的潜在优点，与传统散热模式—水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比...
刘沛郭伦春夏鼎智罗强
关键词：LED照明灯具电热特性
一种金属导热基板及其制作方法
本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种金属导热基板及其制作方法，由于采用在金属基板上印刷绝缘介质浆料层，采用激光烧蚀方法将其熔融，形成绝缘介质层，然后在绝缘介质层上印刷金属电路浆料层，采用激光烧蚀方法将其熔融，形成金属电...
柴广跃刘文王少华黄长统雷云飞刘沛徐光辉
一种发光二极管封装结构及其封装方法
本发明涉及光电子封装领域，公开了一种发光二极管封装结构及其封装方法。由于采用了将所述LED发光芯片不经过陶瓷绝缘层，直接避开了低导热率瓶颈，热量不会在绝缘层中堆积，金属导热层能迅速将LED发光芯片产生的热量传入金属基板中...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
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