向可
- 作品数：4 被引量：12H指数：3
- 供职机构：中南大学物理与电子学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 热载荷下无铅焊点可靠性电测方法研究
- 电子封装高度集成化，使得焊点可靠性评估更加困难，而封装无铅化，又给焊点可靠性研究带来新的问题。本文采用微电阻测量的手段，研究在热载荷条件下SnAgCu焊点可靠性评估的电测方法，并进行可行性分析。对热载荷下无铅焊点的失效机...
- 向可
- 关键词：电子封装焊点可靠性
- 文献传递
- 在线测量Sn-3．5Ag焊点蠕变的电阻应变被引量：10
- 2008年
- 以焊料(Sn-3.5Ag)在薄铜基片之间制作截面积约为1 mm2,厚度分别为0.42 mm和0.10 mm的试样(其面积与电子封装中的无铅焊点面积大体相同)为对象,利用特制的电子测试系统实时、在线测量试样焊点的微电阻及其剪切应力,并通过串行接口将相关数据传输至计算机。数据经计算机处理后,拟合成实时微电阻和测试时间的关系曲线。基于经典的Griffith断裂模型,建立一个简易数学模型,从理论上论证电阻应变与焊点机械蠕变裂纹之间的关系。研究结果表明:该关系曲线反映焊点的裂纹连续生长、蠕变失效过程,变化趋势与经典结果吻合;在24 MPa应力作用下,厚度为0.42 mm的试样最大电阻应变为0.18,最大电阻应变率为2.2×10-3 s-1;在25 MPa应力作用下,厚度为0.10 mm试样的最大电阻应变为0.036,最大电阻应变率为3.5×10-3 s-1,实验持续时间较厚度为0.42 mm的试样短。
- 蒋礼杨科灵周孑民向可王文杰
- 关键词：无铅焊点微电阻
- 无铅焊点蠕变电阻测试系统的研制被引量：3
- 2008年
- 以Sn-3．SAg焊料制作的截面积1mm。的单个焊点试样为测试对象，基于电阻应变与裂纹生长等效模型，利用在线四探针法电阻测量技术，研制了焊点蠕变电阻测试系统。系统由测试仪、测试装置和上位机软件creep组成，实现微电阻、拉力、温度测量和测试数据的实时存储、实时应变曲线的绘制。测试结果表明：系统具有较高的稳定性，电阻测量最大相对误差为0．27％。在20-29MPa应力范围下，Sn-3．5Ag焊点试样的电阻应变一时间测试曲线清晰地展示了剪切蠕变行为的第Ⅱ，Ⅲ阶段，为观测无铅焊点剪切蠕变特性提供了一种高效、简捷的可选手段。
- 蒋礼向可杨科灵周孑民
- 关键词：无铅焊点测试系统
- 基于五探针差分法测量焊点电阻应变被引量：1
- 2010年
- 针对四探针法测量焊点电阻的不足,提出了五探针差分微电阻测量技术。采用四探针法和五探针差分法对试样进行在线测量,并对两种方法采集的数据进行了分析对比。研究结果表明:五探针差分法能够精确测量焊点的电阻,相对四探针法,误差减少了20%～30%。提高了电阻应变的精确度,更能真实反映焊点的蠕变特性。
- 蒋礼周祖锡向可黎辉勇潘毅周孑民
