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张步峰

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：大连理工大学更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇树脂
  • 3篇氰酸
  • 3篇氰酸酯
  • 3篇氰酸酯树脂
  • 3篇航空航天
  • 3篇航空航天材料
  • 3篇航天材料
  • 2篇无机纳米
  • 2篇笼型
  • 2篇氯硅烷
  • 2篇纳米
  • 2篇聚合物改性
  • 2篇硅烷
  • 2篇硅氧烷
  • 2篇含硅
  • 2篇改性
  • 2篇倍半硅氧烷
  • 2篇苯基
  • 1篇杂化
  • 1篇杂化材料

机构

  • 6篇大连理工大学

作者

  • 6篇张步峰
  • 5篇王忠刚
  • 2篇冷世伟

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2008
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种含硅芳香氰酸酯单体及其制备方法
本发明提供了一种含硅芳香氰酸酯单体及其制备方法。所述的氰酸酯树脂单体结构如下：<Image file="D200910303899320090701A000011.GIF" he="52" imgContent="und...
王忠刚张步峰
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一类酚酞型氰酸酯单体和聚合物及其制备方法
本发明提供了一类酚酞型氰酸酯树脂及其制备方法。所述的氰酸酯树脂单体结构如右，式中取代基R<Sub>1</Sub>至R<Sub>6</Sub>可以为氢原子、卤素原子、硝基，或C<Sub>1</Sub>至C<Sub>20</...
王忠刚张步峰
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多羧基笼型苯基倍半硅氧烷及其合成方法
本发明提供了多羧基笼型苯基倍半硅氧烷及其合成方法，制备步骤为：通过笼型苯基倍半硅氧烷与一定比例的液溴，在常温下反应得到多溴笼型苯基倍半硅氧烷，再与有机金属化试剂、干冰或二氧化碳作用，最终制得多羧基笼型苯基倍半硅氧烷。本发...
王忠刚冷世伟张步峰
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微孔有机聚合物的设计、合成与性能研究
微孔材料由于具有分子尺寸级别的开放孔道和较高的比表面积,在气体储存、分子筛、催化和光子晶体等诸多领域有着广泛的应用。最近几年来,微孔材料尤其是微孔有机聚合物材料在制备方面取得了重要进展。然而,到目前为止,除了已报道的几例...
张步峰
关键词：热固性树脂
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一种含硅芳香氰酸酯单体及其制备方法
本发明提供了一种含硅芳香氰酸酯单体及其制备方法。所述的氰酸酯树脂单体结构如上：式中n为2到4之间的整数。它们以氯硅烷为起始原料，先合成含硅芳香多酚单体，然后再与卤化氰反应制得。本发明所述的含硅芳香氰酸酯单体具有很高的反应...
王忠刚张步峰
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多羧基笼型苯基倍半硅氧烷及其合成方法
本发明提供了多羧基笼型苯基倍半硅氧烷及其合成方法，其结构式为(SiO<Sub>1.5</Sub>)<Sub>n</Sub>(C<Sub>6</Sub>H<Sub>5</Sub>)<Sub>x</Sub>{C<Sub>6<...
王忠刚冷世伟张步峰
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