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林顺茂

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：厦门大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇水基型
  • 2篇助焊剂
  • 2篇免清洗
  • 2篇界面化合物
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇焊点
  • 2篇焊剂

机构

  • 2篇厦门大学

作者

  • 2篇刘兴军
  • 2篇张炜
  • 2篇马云庆
  • 2篇黄艺雄
  • 2篇张锦彬
  • 2篇林顺茂
  • 2篇王翠萍

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂
一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂，涉及一种用于焊接的材料，尤其是涉及一种用于微电子焊接的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。提供一种能有效配合无铅焊料使用，焊点光亮，可阻碍金属间化合物的生长，焊...
刘兴军林顺茂张炜王翠萍马云庆张锦彬黄艺雄
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一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂
一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂，涉及一种用于焊接的材料，尤其是涉及一种用于微电子焊接的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。提供一种能有效配合无铅焊料使用，焊点光亮，可阻碍金属间化合物的生长，焊...
刘兴军林顺茂张炜王翠萍马云庆张锦彬黄艺雄
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