潘峰
- 作品数：4 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 全自动键合机工艺调试方法被引量：3
- 2009年
- 介绍新型金球键合机工艺调试过程,分析并解决调试过程中遇到的工艺问题。
- 潘峰颜向乙郑轩广明安王丰
- 关键词：键合
- 倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决被引量：1
- 2017年
- 助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性。
- 郎平郎平沈会强高泽潘峰
- 关键词：倒装芯片
- LED键合机上下料机构设计被引量：2
- 2008年
- 主要介绍了键合机的上下料系统在生产线实践中的调试,应用,并基于生产线实践进行了新型键合机上下料机构的创新设计。
- 孔德生潘峰广明安
- 关键词：键合机
- 全自动化学抛光机系统设计
- 2021年
- 针对碲锌镉晶片的化学抛光处理工艺需求,按照全自动工艺处理要求,设计了一套全自动化学抛光设备,实现了自动上下料、自动抛光、自动清洗吹干等工艺步骤,并介绍了全自动化学抛光设备的系统设计及实现。
- 薛书亮张博赵永进王文丽潘峰陈威
- 关键词：系统设计
