王健
- 作品数：7 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种高平衡度有源巴伦电路
- 本发明提出一种高平衡度有源巴伦电路，其包括射频信号输入端口、信号输入匹配级、单端转差分电路、输出负载级，其中，信号输入匹配级包括第一晶体管、第二晶体管、输入电阻、输入电感，单端转差分电路包括第三晶体管、第四晶体管、第五晶...
- 王楠王健王尧杨格亮吴迪刘祎廖春连施宏董宝龙
- 一种高平衡度有源巴伦电路
- 本实用新型提出一种高平衡度有源巴伦电路，其包括射频信号输入端口、信号输入匹配级、单端转差分电路、输出负载级，其中，信号输入匹配级包括第一晶体管、第二晶体管、输入电阻、输入电感，单端转差分电路包括第三晶体管、第四晶体管、第...
- 王楠王健王尧杨格亮吴迪刘祎廖春连施宏董宝龙
- 一种超高频RFID标签的反向链路编码方法
- 本发明公布了一种超高频RFID标签的反向链路编码方法，涉及射频识别领域。本发明将待返回数据放在移位寄存器bsc_buf中，在编码时钟下移位输出，在状态机cur_state和状态机enc_state的控制下对移位输出的单b...
- 刘伟刘长龙杨振学王健崔臣臣王文博
- 超大规模集成电路倒装焊设计技术研究被引量：1
- 2020年
- 封装是集成电路设计流程中非常重要的一环,是管芯的环境载体,提供了信息交互、电源供给、散热与结构强度。随着集成电路工艺发展,管脚数目越来越多、频率逐年翻番,只有采用管脚集成度更高、速率更快的倒装焊封装技术,才能满足设计要求。本文从版图布局开始,对重布线层设计、柱下金属层的加工、基板设计,以及与流片厂商、封装厂商数据交互,进行了归纳总结,为对倒装焊封装设计有需求的项目提供了参考意见,具有一定借鉴意义。
- 张磊王健
- 关键词：高密度封装
- 一种基于电流补偿的自校准电荷泵电路
- 本发明公开了一种基于电流补偿的自校准电荷泵电路，属于集成电路领域的一种微电路结构，涉及一种用于频率综合器中实现低电流失配的电荷泵电路。本发明提对传统自校准电荷泵进行改进，并在此基础上增加了补偿电流源电路，电压信号检测电路...
- 曲明杨格亮廖春连陈明辉石立志翟越范鹏飞王健王楠
- 文献传递
- 一种超高频RFID标签的反向链路编码方法
- 本发明公布了一种超高频RFID标签的反向链路编码方法，涉及射频识别领域。本发明将待返回数据放在移位寄存器bsc_buf中，在编码时钟下移位输出，在状态机cur_state和状态机enc_state的控制下对移位输出的单b...
- 刘伟刘长龙杨振学王健崔臣臣王文博
- 文献传递
- 微弱通信信号盲检测技术
- 2010年
- 在研究背景噪声和目标信号不同特性的基础上提出一种实用的非合作微弱信号盲检测技术。对新的检测技术进行理论分析和算法流程的阐述。并针对复杂电磁环境下多信号检测的性能和低信噪比环境下单信号检测性能进行仿真与分析。表明新的检测方法在高斯白噪声信道下对不同的无线信号都有较好的检测和估计精度,而且具有运算量小、精度高、易于硬件实现的特点。
- 陈强牛景昌王健
- 关键词：微弱信号盲检测功率谱
