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王艳芝

作品数:2 被引量:1H指数:1
供职机构:北京航空航天大学可靠性与系统工程学院可靠性工程研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇多芯片
  • 2篇多芯片组件
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片组件
  • 2篇可靠性
  • 2篇MCM
  • 1篇优化设计
  • 1篇散热
  • 1篇散热结构

机构

  • 2篇北京航空航天...

作者

  • 2篇王艳芝
  • 2篇贾颖

传媒

  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 2篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨
在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结...
王艳芝贾颖
关键词:多芯片组件散热结构优化设计
文献传递
多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨被引量:1
2009年
在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述。就MCM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术。最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考。
王艳芝贾颖
关键词:多芯片组件可靠性
共1页<1>
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