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田大垒

作品数:27 被引量:155H指数:8
供职机构:河南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:河南省科技攻关计划博士科研启动基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术化学工程理学更多>>

文献类型

  • 22篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 11篇电子电信
  • 5篇一般工业技术
  • 3篇化学工程
  • 2篇理学
  • 1篇矿业工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 10篇封装
  • 7篇功率
  • 6篇发光
  • 6篇复合材料
  • 6篇LED
  • 6篇大功率
  • 6篇复合材
  • 5篇二极管
  • 5篇发光二极管
  • 4篇光学
  • 3篇电阻
  • 3篇多晶
  • 3篇多晶硅
  • 3篇多晶硅电阻
  • 3篇压焊
  • 3篇压力传感器
  • 3篇有限元
  • 3篇圆片
  • 3篇热分析
  • 3篇热管理

机构

  • 27篇河南理工大学

作者

  • 27篇田大垒
  • 25篇王杏
  • 21篇关荣锋
  • 17篇赵文卿
  • 2篇刘树杰
  • 1篇常海鸥
  • 1篇关荣峰

传媒

  • 5篇电子与封装
  • 2篇半导体技术
  • 2篇有色金属加工
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇中国陶瓷工业
  • 1篇水泥技术
  • 1篇辽宁化工
  • 1篇发光学报
  • 1篇化工进展
  • 1篇煤矿机电
  • 1篇化学推进剂与...
  • 1篇现代显示
  • 1篇光电技术应用
  • 1篇科技创新导报

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 7篇2009
  • 10篇2008
  • 7篇2007
27 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
LED光取出技术研究进展被引量:5
2008年
大功率白光LED目前存在着光取出效率不高的问题。介绍了提高白光LED光取出效率的主要方法与途径,包括光子晶体,表面粗化,倒装芯片,二次光学设计以及荧光粉远离。这些技术不同程度提高了LED的光取出效率,是解决其发光效率不高的有效途径。
田大垒关荣锋赵文卿王杏
关键词:电子技术LED
大功率白光LED的结温测量被引量:3
2008年
大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响。采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的I-V曲线,用正向电压法测量了器件的温度敏感系数,进而通过测量与计算得到器件的结温和热阻。最后利用有限元对器件进行实体建模,获得了器件的温度场分布。测量结果表明:正向电压与结温有很好的线性关系,温度敏感系数为2mV·℃-1,LED的结温为80℃,热阻为13℃·W-1。有限元模拟的结果与实测值具有良好的一致性。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词:大功率LED结温热阻有限元
大功率LED封装有限元热分析被引量:10
2008年
介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能。
田大垒关荣锋王杏
关键词:大功率发光二极管有限元热分析
基于微透镜阵列的LED光学性能被引量:7
2009年
功率型发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率LED的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技术,运用光线追踪法研究了这种封装结构的光学性能。分析结果表明:利用微透镜阵列技术能显著改善LED的光学性能,提高取光效率,能将LED的亮度衰减降低12%以上,得到了较好的效果。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词:发光二极管微透镜阵列光学性能封装
新型封装材料与大功率LED封装热管理被引量:19
2007年
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题。
田大垒关荣锋王杏
关键词:半导体技术大功率LED封装材料热管理
基于热电制冷的大功率LED散热性能分析被引量:22
2009年
提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36%以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30.18lm/W。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词:大功率发光二极管热电制冷热管理
有机酸掺杂聚苯胺的制备及其结构分析被引量:8
2009年
研究了用十二烷基苯磺酸(DBSA)、磺基水杨酸(SSA)、对氨基苯磺酸(ABSA)和柠檬酸(CA)4种有机酸作掺杂剂制备掺杂态聚苯胺DBSA-PANI、SSA-PANI、ABSA-PANI、CA-PANI的工艺,并制备了样品。经FT-IR和SEM分析表明:4种酸均具有掺杂态聚苯胺的特征吸收峰,其中DBSA-PANI和SSA-PANI的掺杂峰更明显;而ABSA和CA掺杂后的聚苯胺为微纳米粒子结构。大尺寸的有机酸离子掺杂在聚苯胺的链间,可更有效地减弱分子间的相互作用使聚苯胺溶解性提高,导电性增加。样品导电性能最好的是磺基水杨酸掺杂的聚苯胺,电导率接近1S/cm。
关荣锋王杏田大垒赵文卿
关键词:有机酸聚苯胺掺杂傅里叶红外光谱
新型LED矿灯的设计与仿真被引量:8
2007年
介绍目前矿灯的应用现状以及存在的问题,指出LED矿灯是传统矿灯的最佳替代产品。采用自主封装的大功率LED设计了一种LED矿灯,包括光源的封装,反光杯的设计,电源与电路等。利用有限元软件进行封装热模拟分析,利用光学分析软件进行光学特性的仿真,结果表明这种矿灯能够满足矿井的使用要求。
田大垒关荣锋王杏
关键词:矿灯LED热分析光学特性仿真
白光发光二极管封装技术及应用研究
半导体照明在显示、照明领域扮演重要角色,具有极大的发展潜力,近年来引起了广泛的关注,将成为21世纪最具发展前景的高新技术之一。在各国政府和相关机构的支持下,半导体照明在技术上不断取得突破、产品得到大力的推广和应用。目前我...
田大垒
关键词:大功率LED热管理封装热电制冷半导体照明
文献传递
一种发光二极管
本实用新型公开了一种发光二极管,包括:带有凹陷槽形反射杯的封装基板,基板上的布线电路,焊接在基板布线上的发光芯片,发光芯片与布线电路通过焊球连接;在发光芯片的上部,密封设置荧光部件,荧光部件为荧光粉和透光材料的混合物。采...
关荣锋田大垒王杏赵文卿
文献传递
共3页<123>
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