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田忠强

作品数：15 被引量：5H指数：1
供职机构：山东理工大学更多>>
发文基金：山东省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺机械工程一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 10篇球头
  • 10篇球头铣刀
  • 10篇曲面
  • 10篇铣刀
  • 8篇切削刃
  • 8篇球头刀
  • 8篇复杂曲面
  • 6篇脆性
  • 6篇脆性材料
  • 5篇微细
  • 5篇铣削
  • 4篇电火花
  • 4篇铣削加工
  • 4篇精加工
  • 4篇侧刃
  • 2篇镀铜
  • 2篇三维实体模型
  • 2篇梯度复合
  • 2篇气体雾化
  • 2篇球面

机构

  • 15篇山东理工大学
  • 1篇温州职业技术...

作者

  • 15篇田忠强
  • 11篇程祥
  • 11篇杨先海
  • 11篇刘军营
  • 10篇贾鹏
  • 4篇李丽
  • 4篇王东
  • 2篇王效岳
  • 2篇王晓岳
  • 1篇魏修亭
  • 1篇高斌

传媒

  • 1篇山东理工大学...

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2015
  • 4篇2013
  • 7篇2012
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
小型精加工用球头铣刀
本发明涉及一种小型精加工用球头铣刀，由刀具夹持柄、切削部分和位于刀具夹持柄与切削部分之间的过渡部分构成，其中切削部分上均布有多个球面曲线切削刃，多个球面曲线切削刃的头端相交于铣刀的顶点，沿铣刀旋转方向，球面曲线切削刃的前...
程祥田忠强刘军营杨先海贾鹏
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微细塑性铣削单晶硅实验研究被引量：5
2012年
为了深入探讨塑性铣削单晶硅的切削机理,对单晶硅进行了微细铣削实验研究.结果表明,合理地设定铣削参数与保证特定的铣削环境都很重要,在这个前提下,可以实现塑性切削,在单晶硅上获得具有完整几何外形的特征,同时表面质量可以达到单纳米级别.
程祥高斌杨先海刘军营田忠强
关键词：微细加工微细铣削单晶硅
小型球头铣刀
本发明涉及一种小型球头铣刀，由刀具夹持柄、切削部分和位于刀具夹持柄与切削部分之间的过渡部分构成，其中切削部分上均布有多个圆弧状切削刃，多个圆弧状切削刃的头端相交于铣刀的顶点，相邻两圆弧状切削刃之间为球头刀面，其特征在于：...
程祥刘军营杨先海田忠强贾鹏
文献传递
微细锥形球头铣刀
本发明涉及一种微细锥形球头铣刀，由刀具夹持柄、切削部分和位于刀具夹持柄与切削部分之间的过渡部分构成，切削部分上均布有多个圆弧状切削刃和多个锥形侧刃，每个圆弧状切削刃均光滑连接着一个锥形侧刃，多个圆弧状切削刃的头端相交于铣...
程祥贾鹏刘军营杨先海田忠强
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激光立体成形电火花粗精加工用梯度复合电极的制备方法
本发明公开了一种激光立体成形电火花粗精加工用梯度复合电极的制备方法，属于电火花放电加工技术领域，用软件生成三维实体模型，对模型切片分层，获得各切片分层的参数；再用激光按照内侧切片分层的形状参数将Cu基SiC复合微粉烧结在...
李丽王东田忠强
微细锥形球头铣刀
本发明涉及一种微细锥形球头铣刀，由刀具夹持柄、切削部分和位于刀具夹持柄与切削部分之间的过渡部分构成，其中切削部分上均布有多个圆弧状切削刃和多个锥形侧刃，每个圆弧状切削刃均光滑连接着一个锥形侧刃，多个圆弧状切削刃的头端相交...
程祥贾鹏刘军营杨先海田忠强
微细螺旋锥形球头铣刀
本发明涉及一种微细螺旋锥形球头铣刀，由刀具夹持柄、切削部分和过渡部分构成，其中切削部分上均布有多个球面螺旋线切削刃和多个锥形螺旋侧刃，每个球面螺旋线切削刃光滑连接着一个锥形螺旋侧刃，多个球面螺旋线切削刃的头端相交于铣刀的...
程祥王效岳杨先海刘军营田忠强贾鹏
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小型螺旋刃球头铣刀
本发明涉及一种小型螺旋刃球头铣刀，由刀具夹持柄、切削部分和位于刀具夹持柄与切削部分之间的过渡部分构成，其中切削部分上均布有多个球面螺旋线切削刃，多个球面螺旋线切削刃的头端相交于铣刀的顶点，相邻两球面螺旋线切削刃之间为球头...
程祥杨先海王晓岳刘军营贾鹏田忠强
一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法
本发明公开了一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法，属于电火花放电加工技术领域，包括漏斗，特征在于：将SiC微粒表面进行化学镀铜并干燥制得SiC镀铜微粒；将Cu熔液倒入漏斗中，SiC镀铜微粒加到均匀送料器中，...
李丽魏修亭田忠强王东
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激光立体成形电火花粗精加工用梯度复合电极的制备方法
本发明公开了一种激光立体成形电火花粗精加工用梯度复合电极的制备方法，属于电火花放电加工技术领域，用软件生成三维实体模型，对模型切片分层，获得各切片分层的参数；再用激光按照内侧切片分层的形状参数将Cu基SiC复合微粉烧结在...
李丽王东田忠强
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