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罗道军

作品数:77 被引量:132H指数:7
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
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相关领域:电子电信金属学及工艺电气工程自动化与计算机技术更多>>

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作者

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年份

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  • 3篇2003
  • 2篇2002
  • 3篇2001
77 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
典型PCB爆板的案例分析
本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析,总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现,水份含量过高仍然是导致PCB爆板的最主要的诱因,而PCB内的PP料与铜箔之间的粘结材料固化不完全或其粘接力不足也可增加爆板的机会...
罗道军聂昕
关键词:印制电路板粘接力
文献传递
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验
2021年
介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内的17个性能表征项目的验证及分析,并将验证数据进行统计分析,对新品焊膏理化性能进行定型认证。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。
郑冰洁张莹洁张培强刘子莲罗道军
关键词:焊膏理化性能
锂离子电池工艺缺陷及失效模式研究被引量:2
2019年
锂离子电池在使用或存储中经常会出现容量衰减、内阻增大、鼓包、漏液和热失控等失效现象,从而使得电池的使用性、可靠性和安全性受到严重的影响,这些失效现象主要是由电池内部一系列的化学反应和物理机制相互作用引起的。因此,主要阐述了几种由电池的工艺缺陷而导致的失效现象,并提出了相应的解决方法,对于提高锂离子电池的可靠性与安全性具有重要的意义。
赵振博魏勇陈程成唐云涛刘子莲罗道军
关键词:锂离子电池失效模式热失控
混合封装FCBGA的典型失效模式与控制
本文通过介绍一批有铅无铅混合封装的FCPGA器件的典型失效案例,分析总结了针对性的控制对策。对于器件的生产商而言,需要确保Underfill的质量以及替换芯片凸点焊球为更高熔点的合金;对于用户而言,需要防止器件吸湿和使用...
罗道军
关键词:失效模式
化学镍金焊盘的两大潜在问题及其预防
本文分析总结了化学镍金处理的焊盘容易发生的两大潜在问题,即镍层腐蚀形成的黑焊盘问题以及焊点中过厚富磷层产生问题的原因、危害,并给出了相应的预防控制措施。
罗道军
关键词:电子器件
文献传递
RoHS管理物质分析技术中的制样检测方法被引量:2
2005年
对国内外在分析检测中受RoHS指令管理的有毒有害物质的制样检测技术进行了总结、分析与研究。在国际上尚未有统一的检测标准前,通过深入地了解RoHS指令的内容而形成了行之有效的检测分析制样检测技术。解决了广大电子电器企业的技术难题,使其产品符合RoHS指令的技术要求。
周翠凤罗道军
关键词:ROHS指令有毒有害物质
PCBA-PTH焊点失效原因分析被引量:2
2005年
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例。分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良。
贺光辉罗道军郑廷圭
关键词:印制电路板镀层厚度
工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响被引量:4
2012年
互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。
师磊卫国强罗道军贺光辉
关键词:回流焊剪切强度
无铅助焊剂助焊性能的可接收标准
本文通过对标准助焊剂、有铅助焊剂、无铅助焊剂在不同条件下扩展率与润湿性的测试与对比分析,研究了无铅焊接用助焊剂与有铅助焊剂助焊性能的异同,并结合有铅助焊剂的标准,给出了建议无铅助焊剂助焊性能的可接受标准和合格依据。本文的...
罗道军刘子莲
关键词:润湿时间
文献传递
RoHS符合性测试中元器件最小拆分体积研究
为了更加省时高效地进行 RoHS(电子电气产品中有毒有害物质的限制)符合性测试,本文介绍了 ROHS 符合性测试中元器件最小拆分体积的研究。在确保能获得正确的符合与否的结论的前提下,最小拆分体积经研究后被确定为4mm,体...
罗道军卞征云
关键词:有毒有害物质
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