您的位置: 专家智库 > >

许昕睿

作品数:12 被引量:43H指数:4
供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术理学电气工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 6篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 8篇陶瓷
  • 6篇ALN陶瓷
  • 4篇氮化
  • 4篇氮化铝
  • 4篇氮化铝陶瓷
  • 3篇显微结构
  • 3篇厚膜
  • 3篇厚膜导体
  • 2篇导电粉
  • 2篇导热
  • 2篇导热性能
  • 2篇电路
  • 2篇电路制造
  • 2篇烧结特性
  • 2篇热性能
  • 2篇面电阻
  • 2篇膜集成电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇集成电路制造
  • 2篇厚膜集成

机构

  • 11篇中国科学院
  • 1篇华中科技大学

作者

  • 11篇许昕睿
  • 9篇庄汉锐
  • 8篇李文兰
  • 5篇徐素英
  • 4篇张宝林
  • 2篇邬凤英
  • 1篇饶荣水
  • 1篇严伟林
  • 1篇陈进
  • 1篇张亚黎
  • 1篇雒晓军
  • 1篇王惠龄
  • 1篇张擎雪
  • 1篇江国健
  • 1篇严东生
  • 1篇王建

传媒

  • 3篇无机材料学报
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇低温工程
  • 1篇2000年中...

年份

  • 1篇2005
  • 6篇2003
  • 1篇2001
  • 1篇2000
  • 2篇1999
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高导热高电绝缘AlN低温特性及热分析被引量:2
2003年
基于AlN在超导应用的低温实验基础上 ,报道上海硅酸盐研究所研制的AlN材料在低温 30K~ 1 6 0K温度范围的热导率 ,实验表明其热导率随温度增加而增大 ;并从低温微结构工程学角度来阐明它的传热机理与热分析。
张亚黎许昕睿饶荣水陈进王建庄汉锐王惠龄
关键词:ALN热分析超导应用声子平均自由程晶格常数
添加稀土氧化物AlN陶瓷的无压烧结
该文选用申海氮化物有限公司采用自蔓延高温合成(SHS)技术生产的并经抗水化处理的A1N粉体为主要原料,研究了以单一和二元复合稀土氧化物(Y<,2>O<,3>和镧系氧化物)为烧结助剂的A1N陶瓷的无压烧结工艺及机理,探索了...
许昕睿
关键词:稀土氧化物ALN陶瓷显微结构
添加Sm_2O_3的AlN陶瓷的显微结构和导热性能被引量:4
2001年
以自蔓延高温合成方法(SHS)制备的并经抗水化处理的AlN粉体为原料,研究了埋粉条件对添加 Sm2O3的AlN陶瓷显微结构和导热性能的影响.结果表明,在不加埋粉烧结条件下试祥周围的还原性气氛增强有助于形成较高Sm/Al比的晶界相,不加埋粉有利于晶界相的排出这些因素均有助于提高AlN陶瓷的热导率不加埋粉在
许昕睿庄汉锐徐素英李文兰邬凤英
关键词:显微结构导热性能氮化铝陶瓷氧化钐
高密度封装用新型材料与互联技术研究
严东生庄汉锐李文兰张宝林张擎雪雒晓军许昕睿宗祥福汪荣昌顾志光戎瑞芳李越生李勇
该项目自1998年10月批准立项,在基金委的大力支持下,中国科学院上海硅酸盐研究所和复旦大学密切配合和共同努力下,取得重要进展。根据国内外研究资料显示,用于微电子封装的低温共烧陶瓷基片材料,由于限制共烧温度小于1000℃...
关键词:
关键词:高密度封装互联技术
用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物
一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物,用于集成电路制造。其特征在于导体浆料由50~80wt%的导电粉,1~15wt.%的无铅硼硅酸钡钙系玻璃粉,余量为有机媒介物组成。硼硅酸钡钙系玻璃粉的组分含量为(wt%):SiO...
许昕睿庄汉锐李文兰张宝林
文献传递
添加Y_2O_3-Dy_2O_3的AlN陶瓷的烧结特性及显微结构被引量:13
1999年
本文探索了以自蔓延高温(SHS)法合成并经抗水化处理的AlN粉为原料,以Y2O3-Dy2O3作为助烧结剂的AlN陶瓷的烧结特性及显微结构.结果表明,晶界处存在Dy4Al2O9、Y4Al2O9、DyAlO3、Dy2O3和DyN等第二相物质,随烧结温度变化,第二相的种类、数量和分布不同,显微结构也随之变化,从而影响AlN的热导率.在1850℃下,可获得热导率为148W/m·K的AlN陶瓷.
许昕睿庄汉锐徐素英李文兰邬凤英
关键词:显微结构氮化铝陶瓷
AIN陶瓷氧化行为的研究被引量:7
2003年
探索了AIN陶瓷在不同烧结气氛、湿气及不同温度下的氧化行为和机理.结果表明:湿气的存在显著地影响了AIN陶瓷的氧化行为,1225℃,AIN陶瓷在湿氮气、湿氮气:氧气=10:1及湿空气条件下的氧化遵循抛物线性规律,而干空气条件下遵循线性规律;空气中氧化时,AIN陶瓷的氧化曲线在1100~1300℃表现为线性,当温度超过1300℃时,氧化曲线表现出抛物线性的规律,其线性氧化过程的反应活化能为233kJ/mol.
许昕睿严伟林庄汉锐李文兰徐素英
关键词:ALN陶瓷
AlN陶瓷基板覆铜技术的研究被引量:12
2003年
探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响。结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N_2:O_2=10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg·mm^(-2),其界面反应层的厚度约2~3μm,生成界面产物CuAlO_2,从而获得了较高的敷接强度。
许昕睿庄汉锐李文兰徐素英张宝林江国健
关键词:ALN陶瓷
用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物
一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物,用于集成电路制造。其特征在于导体浆料由50~80wt%的导电粉,1~15wt.%的无铅硼硅酸钡钙系玻璃粉,余量为有机媒介物组成。硼硅酸钡钙系玻璃粉的组分含量为(wt%):SiO...
许昕睿庄汉锐李文兰张宝林
文献传递
添加Sm2O3的AlN陶瓷的烧结特性及导热性能
以自蔓延高温合成方法(SHS)制备并经抗水化处理的AlN粉体为原料,探索了保温时间、烧结后热处理及埋粉条件对添加SmO的AlN陶瓷烧结及导热性能的影响。结果表明:烧结过程中形成的铝酸盐晶界相随保温时间的延长和热处理过程的...
许昕睿庄汉锐徐素英李文兰
关键词:ALN陶瓷SM2O3烧结特性热导率
文献传递
共2页<12>
聚类工具0