郝志勇
- 作品数：9 被引量：22H指数：3
- 供职机构：中北大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：山西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 不同分子量的PEI对乙烯基酯树脂力学性能的影响
- 2008年
- 制备了4种分子量不同的刚性聚醚酰亚胺齐聚物(PEI),研究了不同分子量的PEI改性乙烯基酯树脂对其固化物力学性能的影响。结果表明:分子量不同的PEI在最佳含量改性乙烯基酯树脂固化物时弯曲强度变化不大,均在105MPa左右;冲击韧性则有大幅度的提高,其中当PEI相对分子质量为1373.1,特性黏度为5.3dL/g,质量含量占15%时,冲击韧性达到16.8kJ/m2,约为未改性树脂(冲击韧性为3.8kJ/m2)的5倍。
- 郝志勇李玲
- 关键词：分子量PEI乙烯基酯树脂力学性能
- 无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究
- 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板一，广泛应用于电子通讯和仪器仪表。目前，制作环氧树脂覆铜板传统的阻燃处理以卤化和含磷方法为主，但是卤化或含磷环氧树脂材料在燃烧和废弃处理中将释放出有毒甚至致癌的物质。...
- 郝志勇
- 关键词：覆铜板阻燃性
- 文献传递
- BZ/EP树脂基覆铜板基板材料的研究被引量：1
- 2008年
- 利用层压工艺制备了一种新型无卤无磷阻燃高性能覆铜板基板材料,对其力学性能、电绝缘性能和阻燃性能进行表征。结果表明,该基板材料的表面电阻系数和体积电阻系数的数量级为1014;UL94燃烧等级为V-0级;其中当Mg(OH)2含量为10%时,表现出最好的冲击强度和弯曲强度,分别为131.3kJ/m2、483.6MPa。
- 郝志勇李玲
- 关键词：覆铜板
- 印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态被引量：2
- 2008年
- 综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景进行了展望。
- 郝志勇李玲
- 关键词：印制电路板阻燃环氧树脂
- 耐腐蚀性乙烯基酯树脂的研究与应用被引量：5
- 2007年
- 论述了乙烯基酯树脂优异的耐腐蚀性能,耐腐蚀原理及目前国内外耐腐蚀性乙烯基酯树脂的研究进展和在一些领域的典型应用。
- 郝志勇李玲吴福虎孙大钢李飞
- 关键词：耐腐蚀乙烯基酯树脂
- 耐腐蚀性乙烯基酯树脂的研究与应用被引量：2
- 2007年
- 论述了乙烯基酯树脂优异的耐腐蚀性能、耐腐蚀原理及目前国内外耐腐蚀性乙烯基酯树脂的研究进展和在一些领城的典型应用。
- 郝志勇李玲吴福虎孙大钢
- 关键词：耐腐蚀乙烯基酯树脂
- 环氧乙烯基酯树脂增韧技术研究进展被引量：7
- 2007年
- 综述了环氧乙烯基酯树脂增韧技术的最新研究进展,着重介绍了环氧乙烯基酯树脂(EVER)中加入橡胶类弹性体、热塑性树脂、刚性粒子、核/壳聚合物粒子增韧以及对其分子结构优化和其它增韧方法。并指出了环氧乙烯基酯树脂(EVER)增韧中存在的问题和发展方向。
- 郝志勇李玲龚兵
- 关键词：环氧乙烯基酯树脂增韧改性
- 苯并噁嗪/海茵环氧树脂体系固化反应的研究被引量：2
- 2008年
- 采用动态DSC技术分析研究了BZ/EP树脂体系的固化反应过程,并制订了合理的固化工艺。结果表明,BZ/EP树脂体系的固化反应分两阶段进行,反应级数为0.90级和0.93级;BZ/EP树脂体系的固化工艺为120℃/3h+150℃/2h+180℃/3h,后处理工艺为200℃/2h。
- 郝志勇李玲
- 关键词：苯并噁嗪
- 印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态被引量：3
- 2008年
- 综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景进行了展望。
- 郝志勇李玲
- 关键词：印制电路板阻燃环氧树脂
