郭以嵩
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
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- CSP封装技术
- 2003年
- 芯片尺寸封装(Chip ScalePackaging)技术是指一种焊区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术,按照EIA、IPC、JEDEC、MCNC和Sematech共同制定的J-STD-012标准,是指封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2的一种先进的封装形式。它主要是由最近几年流行的BGA向小型化、薄型化方向发展而形成的一种崭新的封装形式。
- 郭以嵩俞宏坤
- 关键词：芯片尺寸封装CSP
- 多芯片组件技术
- 2003年
- 多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电子产品,它是一种典型的高级混合集成组件。 MCM在增加组装密度。
- 郭以嵩俞宏坤
- 关键词：多芯片组件MCM混合集成电路多芯片封装
- 3D封装技术被引量：2
- 2003年
- 一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM发展的基础上,对有限的面积。
- 郭以嵩俞宏坤
- 关键词：3D封装埋置型
- TAB封装技术被引量：1
- 2003年
- 载带自动焊(Tape Automat-ed Boning)技术是一种基于将芯片组装在金属化柔性高分子载带上的集成电路封装技术。它的工艺主要是先在芯片上形成凸点,将芯片上的凸点同载带上的焊点通过引线压焊机自动的键合在一起,然后对芯片进行密封保护。载带既作为芯片的支撑体,又作为芯片同周围电路的连接引线。
- 郭以嵩俞宏坤
- 关键词：TAB封装
