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隋中和

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：太原科技大学应用科学学院工程力学系更多>>
相关领域：理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇应力
  • 1篇应力强度
  • 1篇应力强度因子
  • 1篇正交异性
  • 1篇正交异性双材...
  • 1篇双材料

机构

  • 1篇太原科技大学

作者

  • 1篇李俊林
  • 1篇隋中和
  • 1篇高廷凯
  • 1篇常红

传媒

  • 1篇力学与实践

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
光弹法实测正交异性双材料界面裂纹断裂参数被引量：3
2008年
采用光弹贴片法实测正交异性双材料界面裂纹尖端区域的应力应变场,进而求出界面裂纹的断裂力学参量.将正交异性双材料板加工成拉伸试件,在聚碳酸酯贴片的单侧表面镀金属铝膜,以提高贴片的反射效率.沿贴片后的双材料界面预制裂缝,逐渐加大载荷,得到一系列清晰的等差线条纹图.利用正交异性双材料界面裂纹尖端应力分量表达式计算出应力强度因子.实验表明,光弹贴片法可有效地分析正交异性双材料界面裂纹问题.
常红李俊林高廷凯隋中和
关键词：正交异性双材料应力强度因子
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