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文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 5篇激光
  • 2篇激光加工
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇等离子
  • 1篇新型陶瓷
  • 1篇隐形
  • 1篇硬脆材料
  • 1篇陶瓷
  • 1篇热效应
  • 1篇紫外激光
  • 1篇温度场
  • 1篇温度场分布
  • 1篇晶圆
  • 1篇蓝宝
  • 1篇蓝宝石
  • 1篇划片
  • 1篇化学反应
  • 1篇激光辐照
  • 1篇激光划片

机构

  • 6篇中国电子科技...
  • 1篇光电信息控制...

作者

  • 6篇韩微微
  • 2篇张孝其
  • 2篇高爱梅
  • 2篇杨松涛
  • 1篇赵志伟
  • 1篇张文斌
  • 1篇王宏智
  • 1篇赵万利
  • 1篇高航
  • 1篇张雨

传媒

  • 5篇电子工业专用...
  • 1篇光电技术应用

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2011
  • 1篇2010
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
硬脆材料的激光引导冷分离技术被引量:3
2016年
介绍了一种新型、节能的硬脆材料分离技术。该技术使用隐形激光打点使晶锭上部形成分离层,通过将高分子分离材料涂覆在待分离的晶圆薄片表面并冷冻使晶圆薄片分离。描述了该技术的主要工作流程和工艺特点,将该技术与目前常用的金刚线切割技术进行了比较,分析了该技术的特点并展望了该技术的应用前景。
张孝其张雨韩微微王宏智
半导体封装领域的晶圆激光划片概述被引量:10
2010年
介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。
韩微微张孝其
关键词:半导体封装
紫外激光在精细加工中的应用研究被引量:4
2011年
论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。
韩微微杨松涛高爱梅
关键词:紫外激光蓝宝石单晶硅
355nm激光新型陶瓷加工研究被引量:8
2011年
新型陶瓷材料以其独特的优越性,广泛应用于机械、电力电子、纺织、航空航天、医疗器械、石化等领域,几乎遍及现代科技的每一个角落,应用前景十分广阔。讨论了新型陶瓷的紫外激光加工方式和加工的原理;介绍了355nm激光加工特点以及实验的研究结果。
杨松涛韩微微张文斌高航
关键词:新型陶瓷光化学反应
激光划切机的光束传递系统设计被引量:1
2011年
针对LTCC激光划切机的光束传递系统,介绍了355nm固体激光的扩束、聚焦原理、系统装调与精密调焦方法。该方法适用于激光加工设备的激光光束传递系统搭建,简单实用。
高爱梅韩微微赵志伟
关键词:激光加工激光聚焦
激光辐照下硅材料温度分布研究被引量:2
2015年
激光加工硅材料过程中产生的热效应现象对产品良率有不良影响。为了降低热效应现象的影响,对激光辐照硅材料表面时硅材料的温度升高与分布情况进行了研究。使用光纤连续激光器作为光源辐照硅材料表面,记录了硅材料在不同激光功率密度和照射时间情况下的温度升高与分布情况,得到了实验数据。并根据实验条件和参数进行了仿真建模和模拟计算,得到了激光辐照下硅材料温度分布模型,该模型仿真数据与实验结果基本吻合,可通过修改该模型参数进行激光加工进行模拟实验,为激光加工时的参数选择提供了实验依据。
韩微微赵万利
关键词:激光技术激光加工硅材料热效应温度场分布
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