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冷冻干燥法制备羟基磷灰石多孔支架被引量：17: 2009年; 采用冷冻干燥法制备出多孔羟基磷灰石(hydroxyapatite,HA)支架,观察了支架的微观形貌,研究了HA浆料固含量和孔隙率、冷冻速率和孔径尺寸的关系。结果表明:通过调整工艺参数可以使制备出的多孔支架的孔隙率和平均孔径尺寸分别在45%～85%、100～800μm之间变化,孔的连通性较好。支架孔隙率随着浆料固含量的降低而升高,孔隙率最高可达到85%。孔径尺寸随着冷冻速率的升高而减小,减小的速度不断降低。当冷冻速率在1.3～3℃/min之间变化时,孔径尺寸约为800～300μm;当冷冻速率分别为9℃/min和11℃/min时,得到支架的孔径尺寸却相差不大,在90～110μm之间。; 赵康魏俊琪罗德福汤玉斐徐雷; 关键词：羟基磷灰石冷冻干燥多孔

冷冻干燥法制备层状多孔羟基磷灰石支架过程中的溶剂升华行为(英文)被引量：2: 2011年; 采用水基羟基磷灰石(hydroxyapatite,HA)浆料,经冷冻干燥和烧结工艺(1 250℃烧结3 h)制备了层状多孔HA支架。研究了冷冻温度、干燥压力和干燥温度对水基HA浆料中溶剂升华行为的影响。结果表明:随着冷冻温度的降低,多孔HA支架的层间距逐渐减小,支架的升华时间增加;由于样品的干燥过程同时受到传热和传质的影响,随干燥压力的增加,干燥时间先降低后升高,同时干燥时间也随干燥温度的增加而降低,最终优化得到的最佳冷冻干燥工艺参数(压力和温度)分别为40 Pa和5℃,为冷冻干燥法制备多孔陶瓷过程中干燥时间的预测提供了依据。; 汤玉斐赵康秦英谡魏俊琪; 关键词：多孔材料羟基磷灰石冷冻干燥

静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法: 本发明公开了一种静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法；取粒径为0.1μm～50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中，混合均匀，得到固相体积含量为30％～70％的陶瓷浆料；将陶瓷浆料注入底面为传热材料、侧面为绝热材料的模具中...; 赵康汤玉斐魏俊琪; 文献传递

静电场下冷冻干燥法制备层状Al_2O_3多孔陶瓷被引量：4: 2013年; 在水基氧化铝(Al2O3)浆料定向冷冻过程中施加静电场,再经真空干燥和1 500℃烧结3 h制备出层状Al2O3多孔陶瓷。对多孔陶瓷的孔形貌、孔尺寸和孔分布进行了表征,研究了静电场方向和强度对陶瓷浆料中溶剂结晶行为和陶瓷颗粒分布的影响。结果表明:在定向冷冻过程中施加静电场可改变水的结晶行为以及Al2O3颗粒的分布;当静电场与冷冻方向相同时,Al2O3多孔陶瓷层状孔道间的桥接数量随场强增加而减少;当电场强度为100 kV/m时,孔道趋近于纯粹的层状结构;当静电场与冷冻方向垂直时,多孔陶瓷的层状孔道由冷冻方向向静电场方向发生偏转,偏转角度随场强的增加而增大,静电场对冰晶厚度方向生长的抑制以及Al2O3颗粒运动产生的阻碍作用,使得多孔陶瓷的平均层间距增大;当陶瓷浆料中Al2O3的体积含量增加时,其平均层间距减小,层状孔道的偏转角度基本不变,但孔道均匀性下降。; 汤玉斐苗芊赵康魏俊琪胡龙; 关键词：氧化铝冷冻干燥静电场

静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法: 本发明公开了一种静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法；取粒径为0.1μm～50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中，混合均匀，得到固相体积含量为30％～70％的陶瓷浆料；将陶瓷浆料注入底面为传热材料、侧面为绝热材料的模具中...; 赵康汤玉斐魏俊琪; 文献传递

静电场下冷冻干燥法制备多孔HA支架的工艺与性能研究: 骨组织工程学是一种新的治疗骨缺损的方法,多孔羟基磷灰石(hydroxyapatite, HA)具有良好的生物相容性,得到了人们的广泛关注。本文提出在静电场下采用冷冻干燥技术制备多孔羟基磷灰石(HA)支架的新思路,该方法...; 魏俊琪; 关键词：羟基磷灰石冷冻干燥多孔支架抗压强度; 文献传递

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魏俊琪