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付连峰

作品数：4 被引量：15H指数：2
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇合金
  • 2篇电子结构
  • 2篇电子能量损失...
  • 2篇片层
  • 2篇片层厚度
  • 2篇氢脆
  • 2篇屈服强度
  • 2篇子结构
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇环境氢脆
  • 2篇厚度
  • 1篇电镜
  • 1篇电镜观察
  • 1篇断裂韧性
  • 1篇韧性
  • 1篇片层组织
  • 1篇全片层组织
  • 1篇显微组织
  • 1篇显微组织与性...

机构

  • 2篇北京航空航天...
  • 2篇清华大学
  • 2篇上海大学

作者

  • 4篇付连峰
  • 2篇朱静
  • 2篇万晓景
  • 2篇张爱华
  • 2篇陈业新
  • 1篇陈昌麒
  • 1篇曹国鑫
  • 1篇林建国
  • 1篇张永刚

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇电子显微学报

年份

  • 2篇2002
  • 1篇2001
  • 1篇2000
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
电子能量损失谱在Ni3Fe的环境氢脆机理研究中的应用
本文通过电子能量损失谱考察Ni<,3>Fe合金的电子结构,期望通过理论计算和实验结果以探讨Ni<,3>Fe合金的电子结构、氢催化与环境氢脆现象之间的关系.
付连峰张爱华朱静陈业新万晓景
关键词：金属间化合物电子能量损失谱电镜观察电子结构
文献传递
电子能量损失谱在Ni_3Fe的环境氢脆机理研究中的应用被引量：3
2002年
付连峰张爱华朱静陈业新万晓景
关键词：电子能量损失谱环境氢脆金属间化合物电子结构
全片层TiAl基合金的屈服强度与显微组织关系被引量：12
2001年
通过特定的热处理工艺，分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数，研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果。研究结果表明：合金的屈服强度随着晶粒尺度和片层厚度的减小而增加，符合Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ强化关系。同时用屈服强度模型解释了晶粒尺度和片层厚度的强化效果。
付连峰林建国曹国鑫张永刚陈昌麒清华大学北京
关键词：全片层组织屈服强度片层厚度TIAL基合金
全片层γ-TiAl合金的显微组织与性能关系
该文系统地研究了全片层Ti-47aL-2Nb-lMn合金的显微组织参数与其宏观力学性之间的关系.该文采用特定的热处理制度,控制了全片层合金的显微组织结构参数(主要是晶粒尺寸D和片层厚度λ),分别研究了全片层组织合金的晶粒...
付连峰
关键词：片层厚度屈服强度断裂韧性
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