冯立
- 作品数：25 被引量：15H指数：2
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 发文基金：广东省科技厅产学研结合项目广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究
- 文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100 μm的盲孔参数进行优化.以盲孔的真圆l度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证.根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行...
- 李晓蔚陈际达徐缓陈世金郭茂桂何为冯立江俊锋
- 关键词：CO2激光
- 一种基于车车多跳协作通信的路况信息获取方法
- 本发明基于车车多跳协作通信的路况信息，请求车辆首先发送一个携带自身位置和目的地位置的路况信息请求包，该请求包被从请求车辆位置到目的地位置之间的节点经过有向多跳协作中继转发至距离目的地位置一跳范围内的车辆，在这些车辆选择一...
- 邝育军张恩展杨馨饶志华肖欢畅冯立
- 文献传递
- 一种印制电路高密度叠孔互连方法
- 本发明涉及一种印制电路高密度叠孔互连方法，该方法以钻孔、孔壁镀薄铜、基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面、树脂表面镀铜工艺形成高密度叠孔互连结构，克服了采用导电填充料充当叠孔导电介质，因导电填充料的氧化、老...
- 陈苑明何为周国云王守绪陶志华冯立唐耀
- 文献传递
- 半固化片直接塞埋孔工艺研究
- 2013年
- 为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直接塞埋孔两种工艺对板的尺寸涨缩影响。实验得出:采用半固化片直接压合塞埋孔方法制作平均孔密度低于31个/cm2,芯板厚度≤0.5mm,埋孔孔径≤0.3mm的HDI板,其可靠性等各项性能指标均能满足工艺要求。且此法不需要磨板流程从而避免了磨板对板面造成的尺寸涨缩,实际生产中,可大大降低生产成本、提高生产效率。
- 何杰何为冯立黄雨新钟浩徐缓罗旭信峰
- 关键词：半固化片埋孔塞孔
- 一种基于车车多跳协作通信的路况信息获取方法
- 本发明基于车车多跳协作通信的路况信息，请求车辆首先发送一个携带自身位置和目的地位置的路况信息请求包，该请求包被从请求车辆位置到目的地位置之间的节点经过有向多跳协作中继转发至距离目的地位置一跳范围内的车辆，在这些车辆选择一...
- 邝育军张恩展杨馨饶志华肖欢畅冯立
- 文献传递
- 一种印制电路高密度叠孔互连方法
- 本发明涉及一种印制电路高密度叠孔互连方法，该方法以钻孔、孔壁镀薄铜、基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面、树脂表面镀铜工艺形成高密度叠孔互连结构，克服了采用导电填充料充当叠孔导电介质，因导电填充料的氧化、老...
- 陈苑明何为周国云王守绪陶志华冯立唐耀
- 文献传递
- HDI板分层原因研究及解决方案被引量：1
- 2013年
- 通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明:半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均是HDI板制造中引起分层的主要原因,并给出了相应的改进措施,提高了产品合格率。
- 何杰何为冯立黄雨新徐缓周华罗旭
- 关键词：高密度互连
- 印制电路板孔线共镀铜工艺研究被引量：1
- 2013年
- 在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5 mm、d为200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣。结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70g/L及190g/L,Jк为1.5A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60%以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小。
- 何杰何为陈苑明冯立徐缓周华郭茂桂李志丹
- 关键词：导通孔孔金属化镀铜
- 半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化被引量：5
- 2014年
- 在公司制程能力为70μm/70μm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9(34)正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化,确定了线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明,显影速度为主要影响因素。
- 江俊锋何为冯立陈世金周华
- 关键词：正交试验法
- 印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究被引量：1
- 2012年
- 通过印制电路板层压过程的研究,探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机平整度、压盘温度均匀性、开料烤板、牛皮纸类型和叠构方式以及基板材料等影响因素的对比测试,统计各可能影响因素下出现中间偏孔的不良率。结果表明,压机平整度差与温度不均匀性以及基板材料本身涨缩的不稳定性是导致中间偏孔不良率偏高的主要因素。
- 冯立何为黄雨新何杰徐缓周华罗旭戴冠军
- 关键词：平整度温度均匀性
