刘杨
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程冶金工程更多>>
- 氮气氛下LTCC基板Cu共烧金属化研究
- 2007年
- 从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化。结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象。热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N_2气氛中PMMA以解聚机理热解,热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯。在高纯N_2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密,连通良好。经测试,基板表面Cu导体方阻小于5mΩ/□。
- 王岩刘杨马莒生
- 关键词：LTCC
- 片式钽电容器熔断组件材料与封装技术
- 在钽电容器中埋植保险丝来保护昂贵的电子系统具有重要价值。本文研究了新型带快速熔断保险丝的钽电容器的快速熔断组件,该组件作用是当电子系统电路突然超过额定载荷时可快速熔断以保护电子系统的安全。由于国内尚属空白,本实验室研究设...
- 马莒生刘杨陈国海黄乐耿志挺
- 关键词：钽电容器保险丝封装技术
- 文献传递
- LTCC基板在三维立体封装中的应用
- 低温共烧技术是现代微波器件,RF电路及其他高频电路的重要选择方案之一,它的低介电常数满足了封装对高频、高速化的要求.而3维封装是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术.实现3维封装,不仅组装密度更高,而且具备功能更多、...
- 刘杨张广能蒋景宏马莒生
- 关键词：三维封装电子封装半导体集成电路陶瓷基板
- 文献传递
- 高密度封装中的LTCC技术
- 本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程。描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流延法制备生坯片的厚度的数学模型, 并通过数学推导得出厚度公式。阐述了液相烧结的致密化机理的理...
- 马莒生刘杨王岩韩振宇张广能
- 关键词：流延液相烧结三维网络
