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周运鸿

作品数：13 被引量：25H指数：3
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 6篇接头
  • 5篇真空
  • 5篇陶瓷
  • 5篇钎焊
  • 3篇有限元
  • 3篇真空钎焊
  • 3篇钎料
  • 3篇金属
  • 3篇焊接接头
  • 3篇SI
  • 2篇真空扩散
  • 2篇真空扩散焊
  • 2篇埋弧
  • 2篇埋弧焊
  • 2篇埋弧焊焊缝
  • 2篇扩散焊
  • 2篇弧焊
  • 2篇活性钎料
  • 2篇焊缝
  • 2篇封装

机构

  • 13篇清华大学
  • 2篇滑铁卢大学
  • 1篇北京航空航天...

作者

  • 13篇周运鸿
  • 6篇包芳涵
  • 6篇任家烈
  • 3篇刘磊
  • 3篇邹贵生
  • 2篇赵振宇
  • 1篇都东
  • 1篇高志勇
  • 1篇常保华
  • 1篇王豫明
  • 1篇黄华
  • 1篇吴爱萍
  • 1篇姜威
  • 1篇蔡坚
  • 1篇张颖川
  • 1篇郭伟
  • 1篇陈伯蠡
  • 1篇王谦
  • 1篇母凤文
  • 1篇林路禅

传媒

  • 3篇第六届全国焊...
  • 2篇焊接学报
  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇焊接
  • 1篇中国激光
  • 1篇机械制造文摘...
  • 1篇1986年中...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 7篇1990
  • 2篇1986
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
Si_3N_4陶瓷与金属的真空扩散焊
1990年
本文在对多种合金系统的中间层广泛试验的基础上,着重对几种铝合金用作Si_3N_4/钢真空扩散焊的中间层进行了筛选试验,认为Al—5％Si作为中间层的接头强度最好。较适当的焊接工艺条件是:扩散焊温度823K,压力60MPa,保温时间1800s。此时,接头中基本上不存在脆性相,剪切试验时是Al—5％Si层本身被剪断,说明两侧连接界面都是有较高的强度。通过SEM接头元素分析,断口X光衍射分析和热力学计算确认中间层与Si_3N_4之间的连接是通过:4Al+Si_3N_4=4AlN+3S_i这一化学反应实现的。
包方涵任家烈周运鸿高志勇
关键词：SI3N4陶瓷金属真空扩散焊
Si[*V3*]N[*V4*]陶瓷与金属的真空扩散焊
包芳涵任家烈周运鸿
关键词：陶瓷扩散焊焊接接头
高强钢埋弧焊焊缝的SR脆化——Mn、Ni的影响
通过系统研究Mn、Ni对SR态高强钢埋弧焊焊缝韧性及组织的影响，探索了高强焊缝的SR脆化处理。高强焊缝SR脆化原因包括有高温回火脆化及沉淀析出脆化，前者与P在原奥氏体晶界的偏聚有关，后者与Mo等的化合物析出有关。Mn、N...
陈伯蠡周运鸿
关键词：高强度钢埋弧焊焊缝脆化温度
活性钎料真空钎焊Si[*V3*]N[*V4*]／钢接头性能的研究
包芳涵任家烈周运鸿
关键词：钎料真空钎焊润湿能力
引线键合中材料参数对硅基板应力状态的影响被引量：3
2012年
利用"热—力—超声"增量耦合有限元模型,对采用不同引线(金,铜)以及采用铜引线在不同银镀层厚度(48,1,6μm)条件下的键合过程进行了模拟.结果表明,在其它条件不变的情况下,金引线键合过程对硅基板内应力状态的影响远小于铜引线,且应力集中的位置更接近键合中心;随着镀层厚度的增加,基板所受到的压应力逐渐减小,但基板所受到的最大压应力在硅的抗压力范围之内;同时基板所受到的剪应力也逐渐减小,由于剪应力是硅基板损坏的决定性因素,因此采用厚度为16μm的镀层对减小基板损坏更有利.
姜威常保华都东黄华周运鸿
关键词：引线键合应力状态有限元法
Si_3N_4陶瓷与钢的真空钎焊研究被引量：1
1990年
本文研究了Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti,Cu—Cr,Cu—Ge—Ti铜基活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷与钢。结果表明,四种铜基无银钎料均可实现Si_3N_4陶瓷与钢的连接,Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti的钎焊接头的剪切强度较高,它们合适的钎焊工艺参数分别为1373K×600s,1323K×600s。钎焊接头的X射线衍射分析,波谱分析表明活性钎料连接陶瓷与金属的机制是钎料中活性元素(Ti、Cu)向陶瓷界面扩散并与之发生化学反应而实现接合。
周运鸿包芳涵任家烈高美娜
关键词：SI3N4陶瓷钎焊真空钎焊
全文增补中
高强钢埋弧焊焊缝强韧化研究
周运鸿
石英玻璃与硅的飞秒激光微连接及其接头性能研究被引量：4
2015年
飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微纳米尺度材料连接领域有明显的优势。为了将石英玻璃与硅可靠地连接在一起,使用功率为4~30 m W,频率为1 k Hz,波长为800 nm的飞秒激光对石英玻璃与硅进行连接,测试了接头的剪切强度,对接头横截面进行腐蚀处理,观察截面,分析了接头断裂前后的形貌特征,研究了激光参数,如激光功率、扫描速度、聚焦物镜的数值孔径以及离焦量对接头强度的影响规律。实验结果表明,根据焊接工艺的不同,接头强度分布在7~54 MPa之间。将激光准确定位到界面处,在合适的激光功率和扫描速度下可以降低焊缝缺陷,得到剪切强度较高的接头。
程战郭伟刘磊邹贵生周运鸿
关键词：激光技术飞秒激光石英玻璃硅
纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
2013年
针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。
邹贵生闫剑锋刘磊吴爱萍张冬月母凤文林路禅张颖川赵振宇周运鸿
关键词：电子封装多元醇法
活性钎料真空钎焊Si_3N_4/钢接头性能的研究被引量：12
1990年
本文研究了Ag-Cu-Ti 钎料中活性金属Ti 的含量对润湿性及接头性能的影响,确定含Ti3%时直接钎焊Si_3N_/钢时效果最好。为改善接头强度而进行了加入中间层的研究,结果证明,软金属中间层有明显的降低接头热应力,提高接头强度的作用.而以线膨胀系数与Si_3N_4相近的金属作审间层时效果较差。采用热弹塑性有限元方法计算和分析了带有各种中间层的接头应力状况,与试验结果进行了对照。经SEM,EDX 及EPMA 分析研究可知,钎料中活性元素Ti 向Si_3N_4中扩散并在界面发生化学反应而生成几种N 与Ti 的化合物,从而形成结合。
包芳涵任家烈周运鸿
关键词：钎焊焊接接头
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