姜斌
- 作品数：5 被引量：35H指数：3
- 供职机构：南通大学更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金南通市应用研究计划项目教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 提高小功率白光LED热特性的新方法被引量：2
- 2010年
- 在传统直插式LED封装方法的基础上,提出了一种在环氧树脂中添加氮化硼(BN)填料的改进LED封装工艺。测量了BN填料质量分数与导热系数的关系,利用有限元分析软件ANSYS分析和实验测试了采用改进封装工艺φ5 mm白光LED的芯片结温、热阻等参数,并与传统封装方法的白光LED进行比较。结果表明:采用改进封装结构φ5 mm白光LED结温比传统封装方法下降4.5℃,热阻下降了17.8%,同时提高了初始光通量,降低了光衰。
- 宋国华王玮姜斌缪建文纪宪明
- 关键词：白光LED氮化硼热阻
- 内嵌LED玻璃窗广告屏及其制造方法
- 本发明涉及一种玻璃窗广告屏及其制造方法。采用玻璃材料作面板，结合内嵌印刷线路板的亚克力板材，LED显示部分采用模组化设计，制作内嵌LED玻璃窗广告屏。单色或多色LED光源与驱动电路组合成模组，模组通过侧置印刷线路板相互连...
- 宋国华董正超缪建文方靖淮姜斌
- 文献传递
- 基于板上封装技术的大功率LED热分析被引量：15
- 2011年
- 根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出三种COB方法。第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器上(COB—III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(COB—II和COB—I型),并对三种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析。结果表明:在环境温度为30℃时,采用第一种封装方法的芯片结温比第二、三种方法分别下降21.5,42.7℃,热阻也分别下降25.7,58.8 K/W;采用第一种封装方法的芯片光衰小于第二、三种封装方法。
- 姜斌宋国华缪建文袁莉纪宪明
- 关键词：大功率LED热阻
- 近紫外芯片激发三基色荧光粉制作的白光LED被引量：6
- 2011年
- 使用发射波长为395～400 nm的近紫外LED芯片来激发发射峰值波长分别在615,505和445 nm的红绿蓝三基色荧光粉,建立三基色荧光粉混光理论模型,制作不同色温下高显色指数白光发光二极管,研究其光电特性。实验结果表明,采用近紫外激发的三基色白光器件色温为3 000～9 000 K范围内,其显色指数均能保持在80～90之间;当色温大于5 000 K时,显色指数可以达到85;测试结果与理论计算吻合良好。最后,实验证明加入TiO2粉末可消除白光LED中残余近紫外线,三基色荧光粉白光LED色度参数受工作电流变化的影响较小。
- 宋国华缪建文姜斌郁幸超
- 关键词：白光LED荧光粉显色指数
- 近紫外芯片激发三基色荧光粉制作的白光LED被引量：12
- 2011年
- 使用近紫外半导体芯片激发红绿蓝三基色荧光粉,制作了白光发光二极管(LED),并研究了其光电特性。结果表明,采用发射峰值波长分别在613、495和451nm的红绿蓝荧光粉,在波长400nm左右半导体芯片激发下的白光LED,其显色指数Ra最大为82;使用YAG荧光粉代替绿色荧光粉后,Ra提高到93。测试结果还表明,当工作电流从5mA增加到60mA时,制备的白光LED的相关色温(Tc)Ra的变化率分别为+9.7%和-1.0%。
- 宋国华缪建文姜斌纪宪明崔一平
- 关键词：荧光粉
