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孙忠新

作品数：51 被引量：28H指数：3
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 36篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 14篇电子电信

主题

  • 14篇焊膏
  • 11篇钢网
  • 9篇芯片
  • 8篇印刷
  • 8篇贴装
  • 8篇助焊剂
  • 8篇基板
  • 8篇焊剂
  • 8篇返修
  • 7篇焊膏印刷
  • 7篇封装
  • 6篇散热
  • 6篇返修技术
  • 6篇表面贴装
  • 5篇引脚
  • 5篇贴片
  • 4篇印刷方法
  • 4篇锡膏
  • 4篇胶水
  • 4篇焊盘

机构

  • 50篇江南计算技术...

作者

  • 50篇孙忠新
  • 37篇高锋
  • 37篇刘晓阳
  • 32篇王彦桥
  • 29篇吴小龙
  • 27篇梁少文
  • 17篇朱敏
  • 14篇张涛
  • 6篇陈文录
  • 4篇冯永辉
  • 3篇黄兰福
  • 2篇吴梅珠
  • 2篇刘后辉
  • 2篇胡广群
  • 2篇张晖
  • 1篇陶仁君
  • 1篇董丽玲

传媒

  • 7篇印制电路信息
  • 1篇印制电路与贴...
  • 1篇材料导报（纳...
  • 1篇第六届SMT...
  • 1篇中国西部地区...
  • 1篇第五届SMT...
  • 1篇全国第六届S...

年份

  • 6篇2016
  • 11篇2015
  • 7篇2014
  • 13篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2001
  • 1篇2000
  • 3篇1999
  • 2篇1998
共 51 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法
本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和...
孙忠新高锋刘晓阳张涛吴小龙梁少文胡广群
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BGA返修技术及设备
1998年
随着BGA应用的日益广泛,其返修技术越来越受到人们的关注。本文着重阐述了BGA返修的主技术及SRT公司Summit 2000返修工作站的结构、功能和主要特点。
孙忠新
关键词：表面安装器件温度曲线助焊剂表面安装元器件表面安装技术
一种散热片导热脂分配方法
本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的钢片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得钢片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将钢片...
孙忠新吴小龙张晖刘晓阳王彦桥高锋朱敏
文献传递
单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法
一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，...
梁少文孙忠新施陈高锋朱敏王彦桥刘晓阳
一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具
一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形...
朱敏高锋刘晓阳孙忠新王彦桥
文献传递
BGA植球单点返修方法
本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配...
张涛吴小龙孙忠新高锋刘晓阳王彦桥梁少文
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阻容与裸片共面的印刷方法
本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印...
王彦桥梁少文吴小龙孙忠新高锋刘晓阳朱敏
文献传递
表面贴装器件防焊接偏移方法
一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT...
王彦桥吴小龙孙忠新高锋刘晓阳张涛梁少文
文献传递
BGA返修技术及设备
随着BGA应用的日益广泛,其返修技术越来越受到人们的关注.本文着重阐述了BGA返修的主技术及SRT公司Summit2000返修工作站的结构、功能和主要特点.
孙忠新
关键词：球栅阵列返修技术
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一种安装封装散热盖的自动定位方法
一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的...
吴小龙陈文录刘晓阳王彦桥孙忠新高锋朱敏梁少文
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