季兴桥
- 作品数：59 被引量：68H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 发文基金：国防科技工业技术基础科研项目国防科技技术预先研究基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>
- 一种引线键合用楔形劈刀及制备方法
- 本发明涉及微电子封装领域，提供了一种引线键合用楔形劈刀及其制备方法，所述劈刀包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔；所述劈刀刀头为楔形刀头；所述引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀...
- 文泽海伍艺龙潘玉华张平升季兴桥伍泽亮
- 系统封装(SIP)的热分析研究
- 本文以基于SIP技术建立了简化的热学模型，利用系统有限元方法对其做了热仿真分析。模拟结果与测量值误差70C，表明设定的模型与实际情况较符合。本文还对芯片堆叠和倒装焊接两种高密度芯片组装做了热仿真分析，较好的指导了设计师在...
- 季兴桥
- 关键词：系统封装有限元分析
- 新型高导热导电胶应用研究
- 本文介绍了某种高导热导电胶A的高导热特点,它的导热率达到了65.9 Wm/K超过了AuSn和PbSn焊料的热导率。在大功率芯片的应用中显著的降低了芯片的结温,最高可以降低49℃,大大提高了芯片的工作寿命.并对高导热导电胶...
- 季兴桥李悦
- 关键词：可靠性分析
- 超高导热金刚石铜表面镀涂技术研究被引量：2
- 2017年
- 金刚石铜复合材料具有高导热率和低膨胀系数,在微电子领域用作Ga N和Si C等高功率芯片的散热热沉,可以显著降低大功率芯片的结温,提高电子产品的可靠性和寿命。通过在金刚石铜复合材料表面上化学镀镍金的方法使表面金属化以改善其焊接性。未做处理的金刚石表面非常光滑,难以和其他金属附着,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱表面处理,铜较活泼,采用一般处理方法容易使铜处理过度,而金刚石没反应。对比采用了硝酸、硫酸、氢氧化纳、喷砂、人工打磨等多种方法对金刚石铜表面前处理,效果有限。根据金刚石铜材料特性采用JG-01金刚石铜粗化处理液,能够有效对金刚石进行粗化处理,且对铜无损伤,在金刚石表面形成了连续的蜂窝状微孔,提升金刚石表面镀涂结合力。金刚石铜粗化后通过活化、敏化、化学镍、镀金等镀涂工艺,镍金镀层附着力满足军标热震试验、高温烘烤要求,镀金层覆盖率达到100%,镀层粗糙度显著降低,镀层对金锡和锡铅焊料的可焊性满足产品使用要求。
- 季兴桥何国华
- 关键词：可焊性GA
- 高低频复合基板研究被引量：6
- 2011年
- 高低频复合基板技术是在同一块基板上同时实现低频信号和高频信号的传输。主要介绍了高低频复合基板制造面临的挑战以及高低频复合基板的主要特性。较为详细地介绍了高低频复合基板主要的三种实现方式,即FR4印制电路板与微波印制电路的复合结构、低温共烧陶瓷技术以及液晶聚合物基板。
- 王栋林玉敏季兴桥
- 关键词：多层板液晶聚合物
- 一种芯片共晶用精密镊子
- 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种芯片共晶用精密镊子，包括两个相对设置且一端相互连接的夹臂；夹臂包括连接端、与连接端一端连接的夹持端；两个连接端远离夹持端的一端相互连接；夹持端包括与连接端连接且内侧面与连接端的...
- 文泽海张平升伍泽亮季兴桥李江建朱晨俊刘道林董东庞婷赵勇
- 大功率MMIC芯片真空共晶工艺研究
- 采用了助焊剂涂敷、酒精清洗合金表面、合金片共晶、砂布擦除和合金涂敷这五种方法,研究了大功率MMIC芯片真空共晶工艺.结果发现合金涂敷法能有效的抑制表面氧化层的产生,从而使共晶的空洞控制在2.5％以内.满足了大功率微波电路...
- 季兴桥高能武陆吟泉李悦
- 关键词：微波电路
- 微波组件连接器焊接工艺要求
- 本标准规定了微波组件用矩形连接器、射频连接器与微波组件盒体的焊接工艺要求。本标准适用于微波组件连接器与微波组件盒体的焊接。
- 季兴桥陆吟泉苏伟徐榕青许冰李悦伍艺龙董东肖晖马汉增
- 一种轻质封装合金液冷散热结构
- 本实用新型提供一种轻质封装合金液冷散热结构，该结构包括流道槽体、底板、液冷接头和功率芯片，所述流道槽体的上部焊接底板，流道槽体与底板之间构成液体密封腔，所述液冷接头设有两个，一个焊接在流道槽体的进口处，一个焊接在流道槽体...
- 季兴桥余雷陈勇波
- 有机电致发光器件的制备及其特性研究
- 有机电致发光作为一种新型的显示技术，是目前国内外研究的热点之一;虽然有关该领域的研究大规模开展的时间很短，但是涌现了大量的研究成果和报道。本文着重对不同发光颜色的有机电致发光器件(Organic Light-emitti...
- 季兴桥
- 关键词：有机电致发光器件光电性能薄膜厚度能量转换
