宋竞
- 作品数：33 被引量：30H指数：3
- 供职机构：东南大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划中国人民解放军总装备部预研基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术农业科学理学更多>>
- MEMS封装-器件协同设计方法的研究
- 由于微电子机械系统（MEMS，Microelectromechanical Systems）器件结构可动，对应力敏感，因此受环境影响大。尤其器件和封装间的结构耦合对器件性能和可靠性有着重要影响。由于常规MEMS器件设计对...
- 宋竞
- 关键词：微电子机械系统封装效应协同设计
- 文献传递
- 多晶硅双端固支梁高周循环下疲劳特性的分析被引量：4
- 2009年
- 多晶硅固支梁是MEMS器件中较常见的可动部件,通过静电激励的方式对其进行疲劳振动加载;所用结构为面外运动结构,为了测试样品的加速疲劳特性,通过在固支梁面内引入缺陷的方式来增大应力水平值;器件在经历了1.72×1011次循环之后,微梁的谐振频率、振动幅度发生了较大偏移,其谐振频率的偏移量达到14.531kHz,器件性能发生了严重的退化。研究结果表明,利用谐振频率的改变来表征材料性能的退化是一种准确、可行的方法,同时本文进一步分析指出,器件上引入凹槽缺陷的方法确实可起到加速疲劳的作用;可利用此方法制作不同应力水平幅度的结构进行振动载荷疲劳加载实验,从而得到固支梁结构疲劳加速因子。
- 陈龙龙唐洁影宋竞
- 关键词：MEMS谐振频率
- 封装级MEMS器件的广义节点分析法
- 2008年
- MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难。本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模。通过引入节点物理量为函数的分布节点,结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法,使分布问题的求解过程更加简单清晰。利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应,验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点。最后讨论了该方法具有的使用简单、计算量小和利于模型重用的优点。
- 宋竞黄庆安唐洁影
- 关键词：MEMS封装效应
- 一种带有可横向推拉的梳齿单元的射频微机械开关
- 本实用新型公开了一种带有可横向推拉的梳齿单元的射频微机械开关，包括衬底、共面波导传输线和驱动部件，共面波导传输线包括信号线、左地线和右地线，信号线包括上端口、下端口和两组细长梁；每组细长梁由第一细长梁和第二细长梁组成，第...
- 王立峰黄庆安宋竞韩磊
- 文献传递
- 一种带有可双向推拉的梳齿单元的射频微机械开关
- 本发明公开了一种带有可双向推拉的梳齿单元的射频微机械开关，包括衬底、共面波导传输线和驱动部件；共面波导传输线包括信号线、左地线和右地线，信号线包括上端口、下端口和菱形细长梁；驱动部件包括四组梳齿结构、中心锚区和侧锚区；在...
- 王立峰黄庆安宋竞韩磊
- 文献传递
- 消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构
- 本实用新型设计一种消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构，其特征在于在芯片的底部键合封装层；封装层所用材料的热膨胀系数为5.6×10<Sup>-6</Sup>~28×10<Sup>-6</Sup>/℃，为FR4或者Al...
- 陈志远宋竞唐洁影
- 文献传递
- 倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
- 2010年
- 对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力分布的影响,在此基础上估算了应力和变形对典型MEMS器件的影响。对于常规4×4面阵列情况,倒装焊后的悬臂梁吸合电压的最大相对变化率为5%,而固支梁一阶固有谐振频率最大相对变化率为110%。
- 魏松胜唐洁影宋竞
- 关键词：倒装芯片有限元方法谐振频率
- MEMS器件热致封装效应的解析建模研究
- 由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应.基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型.新建锚区、芯片、封装基板等标准单元,本文利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦...
- 宋竞黄庆安唐洁影
- 关键词：MEMS
- 文献传递
- 一种基于工艺模拟的MEMS断裂可靠度预测方法被引量：2
- 2009年
- 提出了基于工艺模拟的断裂失效概率计算方法,充分考虑了非理想形貌对失效概率的影响,使得预测结果更加准确.并利用APDL语言对ANSYS进行二次封装,采用VC++开发了可靠度计算程序,使得整个计算过程简便、高效.
- 王磊宋竞唐洁影
- 关键词：MEMS可靠度VC++ANSYS
- 热致封装效应对MEMS器件谐振特性影响的单元库模型被引量：1
- 2008年
- 大量试验和数值仿真结果均已确认封装-器件的热失配对MEMS器件性能及可靠性有显著影响,即热致封装效应.然而迄今为止仍缺乏有效的物理模型对此加以系统描述.本文基于单元库法思想和节点法分析手段构建了MEMS热致封装效应的理论模型.通过对非器件结构如锚区、衬底等标准化单元建模,扩充了节点分析法在封装级MEMS仿真领域的应用.文中以常见MEMS基本器件和封装结构为例进行了研究,计算了热致封装效应对器件谐振特性的影响,并利用有限元仿真进行验证.最后讨论了封装级MEMS设计面临的挑战.
- 宋竞黄庆安唐洁影
- 关键词：MEMS谐振
