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李亮

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 4篇电路
  • 3篇芯片
  • 2篇电路板
  • 2篇电路设计
  • 2篇药水
  • 2篇引脚
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇微处理器
  • 2篇芯片管脚
  • 2篇管脚
  • 2篇焊盘
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇处理器
  • 1篇电路设计与实...
  • 1篇多层板
  • 1篇多层线路板
  • 1篇印制板
  • 1篇制板

机构

  • 6篇江南计算技术...

作者

  • 6篇李亮
  • 2篇胡晋
  • 2篇黄永勤
  • 2篇王玲秋
  • 2篇金利峰
  • 2篇柯希明
  • 2篇张良静
  • 2篇高剑刚
  • 2篇周文木
  • 2篇王彦辉
  • 1篇刘国平
  • 1篇尤洪涛
  • 1篇李研
  • 1篇刘晓阳
  • 1篇丁杨

传媒

  • 1篇2007年度...
  • 1篇第十一届计算...

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2013
  • 1篇2011
  • 2篇2007
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
芯片封装方法
本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对...
黄永勤高剑刚金利峰王彦辉胡晋王玲秋李亮
文献传递
高速印制板盲槽制作方法
本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固...
刘锦锋周文木李亮张良静刘桂云李召洋刘晓阳
芯片封装方法
本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对...
黄永勤高剑刚金利峰王彦辉胡晋王玲秋李亮
铝线印制板线路蚀刻方法
本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸...
李亮丁杨周文木刘国平李召洋张良静李小龙
微处理器高速高密度SRAM的物理设计
在现代的微处理器设计中，SRAM占据了芯片的大部分面积和晶体管数量。高速高密度的SRAM设计在某种程度上极大的影响了芯片的性能、功耗以及成品率。本文主要从SRAM组织结构、外围电路设计、时序仿真等三个方面对SRAM的物理...
李亮尤洪涛柯希明
关键词：微处理器电路设计芯片性能仿真波形
文献传递网络资源链接
微处理器6T SRAM单元的电路设计与实现
随着MOSFET的特征尺寸不断缩减,由器件参数本征波动引起的电路稳定性问题日益突出。为了满足6T SRAM单元的电路设计要求,本文阐述了CR(cell ratio)、 PR(pullup ratio)和V<,SNM>三个...
李亮李研柯希明
关键词：SRAM单元随机存储器电路设计HSPICE仿真微处理器
文献传递网络资源链接
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