李树杰
- 作品数：77 被引量：316H指数：12
- 供职机构：北京航空航天大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺冶金工程更多>>
- 石墨/Ni+Ti体系润湿性研究被引量：6
- 2005年
- 陶瓷/金属润湿性研究对于陶瓷-金属连接以及金属陶瓷复合材料的制取有重要意义。采用座滴法研究了石墨/Ni+Ti体系的润湿性。测定了不同成分的焊料与石墨基体的接触角,并研究了界面结构和成分。1340℃时,在真空中石墨/Ni平衡接触角为78°,保温时间对接触角没有显著影响。添加剂Ti的质量分数达到40%后,能显著改善润湿性,在这种情况下,接触角随保温时间延长而减小。润湿界面存在明显的元素互扩散现象。
- 刘金状段辉平李树杰陈志军
- 关键词：润湿性石墨金属陶瓷复合材料保温时间接触角座滴法
- 铝热法制备TiC/TiB_2-FeNiCr复合材料被引量：1
- 2015年
- 采用铝热法原位合成出了含Ti C颗粒、Ti C-Ti B2复相陶瓷颗粒增强相体积分数较高的Ti C/Ti B2-Fe Ni Cr复合材料。利用电子探针分析(EPMA)仪、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)仪等手段研究了该复合材料的显微组织和相结构,同时利用显微硬度仪测量了该复合材料的硬度,利用摩擦磨损试验机测量复合材料的耐磨性能。结果表明,Ti C/Ti B2-Fe Ni Cr复合材料由Ti C颗粒、Ti C和Ti B2复相陶瓷颗粒、针状Cr7C3相,Ni Al相和α-Fe Ni Cr合金基体相组成。复合材料的硬度(HV)为13132.5 MPa。复合材料施加载荷20 N,磨损1 h后的失重为4.2 mg;而45#钢在相同条件下的失重量为13 mg,是复合材料的3倍。
- 刘洋席文君丁泽华李文静李晓鲲李树杰
- 关键词：铁基复合材料铝热反应TICTIB2
- 纳米Ni粉填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响被引量：1
- 2005年
- 研究了活性填料纳米Ni粉对陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结SiC陶瓷接头性能的影响,同时与惰性填料纳米SiC粉及活性填料微米Ni粉进行了对比,指出填料的种类及颗粒度对连接强度均有较大影响。活性填料纳米Ni粉的加入可减少连接层内的孔隙和裂纹,同时还可以与聚硅氮烷的裂解产物及母材发生反应,促进聚硅氮烷的裂解,从而降低连接温度,提高连接强度。当连接温度为1200℃时,其最大抗弯强度达到251.6MPa。微观研究表明,连接层结构较为均匀致密,且与母材间界面结合良好。惰性填料纳米SiC粉对连接强度没有明显改善。微米Ni粉因不能与先驱体形成均匀的连接层而导致连接强度降低。
- 刘洪丽李树杰李星国
- 关键词：陶瓷先驱体
- 氮化钛和镍金属陶瓷复合材料的烧结
- 李树杰李雨平
- 关键词：氮化钛金属陶瓷镍复合材料
- SiC陶瓷与Ni基高温合金连接件应力的有限元分析
- 陶瓷与金属连接具有重要的工程应用背景,然而却面临诸多技术难关,连接件的热应力缓解便是其中之一,弹性有限元计算结果表明SiC陶瓷与Ni基高温合金直接连接产生的热应力很大,最大轴向拉应力位于陶瓷近缝区,导致连接件强度偏低或断...
- 李树杰刘伟李姝芝梁晓波付春娟
- 关键词：有限元分析高温合金连接件负面效应
- SiC陶瓷与GH128镍基高温合金反应连接研究被引量：14
- 2000年
- 采用 Fe-Ni(重量比为 65∶ 3 5)金属粉末焊料 ,利用 Gleeble1 50 0热模拟机对镍基高温合金 ( GH1 2 8)和 Si C陶瓷进行反应连接 ,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响 ,确定了最佳工艺参数 ,并制备了剪切强度超过 3 4 .3 MPa的陶瓷 /金属连接件。界面结构分析表明陶瓷 /焊料界面反应层的形成主要受 Fe。
- 段辉平李树杰刘登科吴海平张艳党紫九
- 关键词：工艺参数
- 粉体的新压制方程研究被引量：4
- 2006年
- 本文研究了由Al2O3粉和Cu粉组成的混合粉末体系的室温压制性能。测定了压坯密度与外加压力和混合粉末中陶瓷含量的关系。然后将试验数据代入由本文作者推导的含有三个参数的粉体的新压制方程之中,采用MATLAB软件求解超限定方程组,计算出方程中所含的三个参数的值。定量研究了这三个参数与体系中陶瓷含量的关系,然后把这三个参数与材料的特性联系起来,以此展示了这三个参数的物理意义,并确定了占主导地位的成形机制,进一步验证了该方程的科学性和适用性。
- 李树杰董红英文冰
- 新的粉体压制方程所含参数的物理意义研究
- 用一个新的粉体压制方程研究了Al<,2>O<,3>+Ni和SiC+Mo这两个陶瓷/金属混合粉末体系的室温压制性能.利用实验数据和MATLAB软件计算出方程中所含的三个参数的值,定量研究了这三个参数与体系中陶瓷含量的关系,...
- 李树杰文冰唐宇明
- 文献传递
- SiC陶瓷/SiC陶瓷及SiC陶瓷/Ni基高温合金SHS焊接中的界面反应及微观结构研究被引量：26
- 1999年
- 采用加压自蔓延高温合成（ＳＨＳ） 焊接工艺，连接ＳｉＣ陶瓷／ＳｉＣ陶瓷以及ＳｉＣ陶瓷／Ｎｉ 基高温合金． 为了得到牢固的界面结合，实验了多种焊料配方． 而且基于润湿性、亲合性、ＳＨＳ起爆温度及界面反应的可能性等多方面的考虑，设计并实验了多层焊料配方． 微观结构显示，液相反应产物对ＳｉＣ 陶瓷的润湿性很好． 液相能够渗入陶瓷的表面开孔之中，而且界面结合很好． 成分分析证实，界面处发生了界面扩散，这有助于界面结合强度的提高．
- 李树杰刘深段辉平张永刚吴晨刚党紫九张艳
- 关键词：陶瓷碳化硅陶瓷SHS
- Ni-Ti粉末与SiC陶瓷界面润湿特性研究
- 本文研究了不同Ti含量、不同温度和保温时间对Ni-Ti金属粉末与SiC陶瓷之间接触角的影响,分析了界面反应产物的相组成和界面结构.结果表明,最终接触角随Ti含量的增加而持续降低;温度的升高以及保温时间的延长可以降低接触角...
- 张利张建军段辉平李树杰
- 关键词：接触角动力学SIC陶瓷
- 文献传递
