杨凯骏
- 作品数：4 被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺机械工程更多>>
- LED共晶机的研制及工艺浅析
- 2010年
- 从LED共晶机的研制到共晶工艺,系统介绍了研制此设备的过程以及相关工艺知识,研制内容包括结构设计、电气控制及气路设计。
- 王学军杨凯骏王花
- 关键词：LED共晶
- MEMS器件真空封装工艺研究被引量：1
- 2010年
- MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈。随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提高,但现有的封装工艺设备不能满足吸气剂的激活条件。分析了空气阻尼对MEMS器件品质因数的影响,提出一种将现有的真空共晶设备的改进方法,使之能应用于使用吸气剂的MEMS器件的真空封装工艺。
- 杨凯骏王学军井文丽张建宏王宁
- 关键词：MEMS器件真空封装吸气剂品质因数
- 真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响被引量：7
- 2010年
- 共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势。
- 张建宏王宁杨凯骏井文丽
- 关键词：真空共晶甲酸
- 真空环境下的共晶焊接被引量：17
- 2010年
- 共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生,大大降低空洞率,从而提高焊接质量。它同样适用于多芯片组件的一次共晶。对真空环境下影响共晶焊接质量的真空度、保护性气氛、焊接过程中的温度曲线、焊接时的压力等条件做了探讨,得出了几种最优的工艺方案,能适用于大部分的共晶焊接工艺。
- 霍灼琴杨凯骏
- 关键词：真空焊料
