潘昕
- 作品数：7 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国科学院声学研究所更多>>
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- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种防粘连的硅微电容传声器芯片及其制备方法
- 本发明涉及一种防粘连硅微电容传声器芯片及其制备方法，包括硅基片，穿孔背板，振动膜，电极，其特征在于，所述穿孔背板位于硅基片的空心区域上方，所述振动膜位于穿孔背板上方，由一环形的隔离支撑层支撑，振动膜与穿孔背板之间形成空气...
- 潘昕汪承灏徐联
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- 防粘连硅微电容传声器
- 硅微电容传声器最近取得了突破性进展.在制备硅微电容传声器的过程中,振动膜与背板之间的粘连是影响成品率的关键因素.在背板上制备微突出(bump)结构,可以较彻底阻止粘连现象发生.本文提出在下背板上形成防粘连微突出结构的硅微...
- 潘昕汪承灏徐联魏建辉
- 关键词：微机电系统电容传声器振动膜背板
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- 硅微电容传声器的防粘连结构
- 粘连是硅微电容传声器释放牺牲层过程中不容忽视的一个严重问题,大大降低了器件的成品率.在背板上制备微突出(bump)结构,可以较彻底阻止粘连现象发生,提高传声器的成品率.以往的防粘连微突出结构大都制备在上背板结构硅微电容传...
- 潘昕汪承灏徐联魏建辉
- 关键词：微机电系统硅微电容传声器防粘连
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- 一种防粘连的硅微电容传声器芯片及其制备方法
- 本发明涉及一种防粘连硅微电容传声器芯片及其制备方法，包括硅基片，穿孔背板，振动膜，电极，其特征在于，所述穿孔背板位于硅基片的空心区域上方，所述振动膜位于穿孔背板上方，由一环形的隔离支撑层支撑，振动膜与穿孔背板之间形成空气...
- 潘昕汪承灏徐联
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- 硅微电容传声器的防粘连结构被引量：1
- 2006年
- 粘连是硅微电容传声器释放牺牲层过程中不容忽视的一个严重问题,大大降低了器件的成品率.在背板上制备微突出(bump)结构,可以较彻底阻止粘连现象发生,提高传声器的成品率.以往的防粘连微突出结构大都制备在上背板结构硅微电容传声器的背板上,它制备工艺简单,但是无法得到厚背板,形成“软”背板,影响传声器的性能.本文提出在下背板上制备防粘连微突出结构,因为其可以做的较厚,避免了软背板的缺点,这时利用氮化硅形成微突出,运用该法制备的硅微电容传声器有效的防止粘连现象发生.对该方案还可进行改进,利用重硼掺杂单晶硅形成微突出,该工艺流程重复性好.最终我们研制成具有防粘结构的硅微电容传声器.
- 潘昕汪承灏徐联魏建辉
- 关键词：微机电系统硅微电容传声器防粘连
- 防粘连硅微电容传声器
- 硅微电容传声器最近取得了突破性进展.在制备硅微电容传声器的过程中,振动膜与背板之间的粘连是影响成品率的关键因素.在背板上制备微突出（bump）结构,可以较彻底阻止粘连现象发生.本文提出在下背板上形成防粘连微突出结构的硅微...
- 潘昕汪承灏徐联魏建辉
- 关键词：微机电系统硅微电容传声器防粘连
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- 防粘连硅微电容传声器的研究
- 基于MEMS技术的硅微传声器是当今的一个研究热点。本论文的主要工作是具有防粘连结构的硅微电容传声器的设计以及工艺制备，并对所制备的器件进行了性能测试，对硅微传声器的特性也作了一些分析和讨论。
以往一般硅微电容传...
- 潘昕
- 关键词：硅微电容传声器电容传声器
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