王劲
- 作品数：22 被引量：79H指数：6
- 供职机构：四川大学高分子科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 聚酰亚胺胶粘剂的现状与研究进展被引量：1
- 2007年
- 聚酰亚胺胶粘剂是一种重要的结构胶粘剂,本文综述了近年来聚酰亚胺胶粘剂的研究进展。
- 王劲刘涛冯树东
- 关键词：聚酰亚胺胶粘剂助剂
- 半芳香族聚酰亚胺粘接材料的研究
- 本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处理工艺,提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化转变温度,制备出半晶的剥离强度较大的聚酰亚胺胶粘剂.
- 王劲曾晓丹王剑顾宜
- 关键词：聚酰亚胺印制电路玻璃化转变温度胶粘剂
- 文献传递
- 苯并噁嗪/环氧树脂印制电路基板的研制
- 本文考虑到苯并噁嗪树脂具有优良的耐高温性和电气绝缘性能,对苯并噁嗪与环氧树脂共混体系玻璃布层压板在印制电路中的应用进行了研究.通过选用不同的环氧树脂与苯并噁嗪共混,配以适当的固化剂、促进剂或潜伏性固化剂,采用合适的工艺条...
- 王劲黄信泉谢美丽顾宜
- 关键词：印制电路基板苯并噁嗪树脂环氧树脂共混体系
- 文献传递
- 新型低黏度苯并口恶嗪树脂被引量：15
- 2005年
- 介绍了1种新型低黏度苯并口恶嗪树脂,用旋转黏度计研究了这种树脂的黏度,用DSC和凝胶化时间测试等研究了其固化反应行为,并对树脂浇注体和复合材料进行了力学性能测试。实验结果表明,这种树脂具有良好的工艺性能和较高的力学性能,可作为树脂传递模塑成型RTM的高性能复合材料基体树脂或高性能封装用树脂。
- 向海凌鸿王劲宋霖顾宜
- 关键词：苯并噁嗪
- 新型高性能RTM苯并嘑嗪树脂
- 本文介绍了一种新型RTM苯并嘑嗪树脂,用旋转黏度计研究了这种树脂的黏度,用DSC和凝胶化时间测试等研究了其固化反应行为,并对树脂浇注体和复合材料进行了机械性能测试.试验结果表明,这种树脂具有良好的工艺性能和较高的机械性能...
- 向海凌鸿王劲宋霖顾宜
- 关键词：树脂传递模塑
- 文献传递网络资源链接
- 聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
- 对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面为...
- 王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜
- 文献传递
- 聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
- 对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以月旨肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面...
- 王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜
- 关键词：聚酰亚胺复合膜热可塑性印刷电路
- 文献传递
- 双酚A苯并恶嗪-环氧树脂基印制电路基板的研究被引量：9
- 2002年
- 采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板。其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×10^(14)Ω、5.75×10^(14)Ω·m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×10^(13)Ω、5.01×10^(14)Ω·m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60 s以上。
- 王劲黄信泉谢美丽凌鸿盛兆碧顾宜
- 关键词：耐热性覆铜板基板环氧树脂基印制电路
- 在学科发展和教改中推动“材料科学与工程基础”课程建设被引量：2
- 2005年
- 为了大力加强教学工作，切实提高教学质量，推进优质教学项目建设与共享，教育部从2003年开始启动了“国家精品课程”建设。截止到2005年3月，我校已有6门课程荻“国家级精品课程”，25门课程获“四川省精品课程”，60门校级精品课程获立项建设。为了进一步推进我校精品课程建设，争创国家级精品课程，本期将2004年度我校5门国家级精品课程建设经验文章进行了收集和整理，现特出“国家精品课程建设经验”专栏供学习和借鉴。
- 顾宜赵长生谢邦互汤嘉陵王劲
- 关键词：材料科学与工程基础课程建设
- 一种新型环保型覆铜箔板的制备及阻燃性的研究
- 本文围绕着覆铜板对高玻璃化转变温度(高Tg)、高剥离强度、优良阻燃性和加强耐热性等性能的要求,以苯并噁嗪和含磷环氧树脂共混作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂和固化剂,以玻璃布增强,制备了一种新型综合性能优良的无卤阻燃覆铜板...
- 凌鸿王劲向海盛兆碧顾宜
- 关键词：覆铜箔板阻燃性基板材料聚苯并噁嗪高分子材料
- 文献传递
