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秦连成
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1
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供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
陈冠方
桂林电子科技大学
孙宁
桂林电子科技大学
冷雪松
桂林电子科技大学
蒋延彪
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桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向简介
2002年
文章介绍了桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向的发展历史,和该专业的业务培养目标与业务培养要求。简述该专业的实验设备,课程设置和相关的科研项目。
冷雪松
陈冠方
孙宁
秦连成
蒋延彪
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SMT
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