肖慧
- 作品数：15 被引量：22H指数：3
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>
- 一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法
- 本发明涉及一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法该板材是由上下表面层和夹心层组成。夹心层为膨胀玻化微珠保温砂浆。上下表面层为掺加超轻陶粒骨料的膨胀玻化微珠保温砂浆，其中选用堆积密度小于300Kg/m...
- 严建华王倩倩刘伟华张红芳张东梅张程浩肖慧李思琦
- 文献传递
- 热循环条件下SnAgCu钎料损伤行为的研究(英文)被引量：3
- 2013年
- 电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究。以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型。据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量。自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究。以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型。结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变。最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理。
- 肖慧李晓延严永长刘娜史耀武
- 关键词：热循环
- 基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究被引量：2
- 2012年
- 在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。
- 刘功桂肖慧李晓延
- 关键词：热疲劳
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点损伤行为与损伤机理研究
- 由于对小型化、轻量化、薄型化电子产品的要求的不断提高，芯片I/O密度越来越高，微电子封装正从外引线封装向平面阵列封装趋势发展。以芯片尺寸封装CSP(Chip Scale Package)和倒装芯片技术FC(Flip Ch...
- 肖慧
- 关键词：无铅焊点热疲劳蠕变疲劳金属间化合物
- 无铅焊料的本构关系及基于能量的焊点寿命预测
- 由于铅对环境的危害,钎料的无铅化成为大势所趋。无铅焊料与含铅焊料的微结构是不同的,因此其本构关系也是有所区别的,并且造成寿命上的差异。由于能量模型与应力-应变滞后环相关,在实验中能精确测量,所以在电子封装结构中,能量模型...
- 刘娜李晓延严永长肖慧安树春
- 关键词：电子封装无铅焊料
- 文献传递
- 电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法
- 一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法属于材料科学与工程应用技术。如何有效进行电子封装结构无铅焊点的寿命预测是企业十分关心的问题。本发明一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法的步骤为：(1)获得电子封装器件各部分材料的性...
- 李晓延肖慧严永长刘娜史耀武郭福
- 文献传递
- 一种核壳结构的煤矸石-赤泥轻质陶砂的制备方法
- 一种核壳结构的煤矸石-赤泥轻质陶砂的制备方法，属于陶砂技术领域。配制陶砂核心料:煤矸石55～70%、赤泥25～40%、粘土0～20%、铝粉0.5～1%，球磨机中球磨过200目筛；加入水，装入模具压制成型，破碎；配制陶砂包...
- 严建华张东梅崔素萍兰明章张程浩张杰肖慧柏晓强李思琦
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
- 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为.提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分...
- 肖慧李晓延李凤辉
- 关键词：金属间化合物热循环可靠性分析
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为被引量：11
- 2010年
- 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
- 肖慧李晓延李凤辉
- 关键词：金属间化合物热循环有限元
- 一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法
- 本发明涉及一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法该板材是由上下表面层和夹心层组成。夹心层为膨胀玻化微珠保温砂浆。上下表面层为掺加超轻陶粒骨料的膨胀玻化微珠保温砂浆，其中选用堆积密度小于300Kg/m...
- 严建华王倩倩刘伟华张红芳张东梅张程浩肖慧李思琦
- 文献传递
