胡芳红
- 作品数：18 被引量：62H指数：5
- 供职机构：郑州轻工业学院材料与化学工程学院河南省表界面科学重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河南省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺历史地理环境科学与工程更多>>
- 青铜器新型缓蚀剂的研究
- 简述了青铜器缓蚀剂的研究现状，介绍了加速青铜器腐蚀的多孔氧电极机理，提出了加入氧还原反应抑制剂改进缓蚀剂的新思路。报道了新型缓蚀剂的研究和电化学测试结果。
- 胡芳红李振兴冯绍彬
- 关键词：青铜器缓蚀剂电化学测试
- 文献传递
- 铝基体上浸锌工艺被引量：9
- 2009年
- 简述了铝基体上浸锌层的应用与机理,介绍了浸锌工艺流程、测试手段及工艺规范,展望了浸锌工艺的发展方向。
- 冯绍彬李振兴胡芳红
- 关键词：铝基体电镀浸锌工艺
- 铜箔表面电镀铜粗化工艺被引量：9
- 2010年
- 国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不达标。为了提高铜箔与有机材料间的结合强度,常采用表面粗化工艺。采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。结果表明,粗化电流密度为20A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85N/cm2增大到粗化后的137.81N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26N/cm2。
- 冯绍彬李振兴胡芳红孙亮韦永雁
- 关键词：表面粗化电镀铜扫描电镜抗拉强度
- “电位活化”现象与无氰直接镀铜
- 电位活化现象发生在阴极的初始过程,认为当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层,论文综述了电位活化...
- 冯绍彬胡芳红
- 关键词：电位活化
- 文献传递
- 铜包铝线材清洁生产工艺研究与应用
- 铝上浸锌-氰化物预镀铜-酸性铜加厚工艺，不仅未能消除氰化物，还存在断电后不能连续电镀，镀层结合强度稳定性差，成品率低等工艺问题。通过线材专用浸锌液配方的研制和关键成分的控制。采用具有电位活化能力的碱性预镀铜、碱性铜加厚和...
- 李振兴胡芳红冯绍彬
- 关键词：铝合金清洁工艺浸锌无氰电镀
- 文献传递
- 钢铁基体上置换镀铜工艺研究
- 2008年
- 为了提高钢铁基体上化学置换镀铜的结合强度,采用原子力显微镜与电化学测试相结合的方法,研究了H2SO4-CuSO4体系置换镀铜工艺。结果表明,在该体系中加入高效添加剂可抑制置换反应的速度,控制铜的结晶过程,在2～3s内在铁基体上获得0.1～0.3μm厚、结合强度高的致密铜层,进一步通过专用钝化剂处理后,能够满足CO2气保焊丝、轮胎钢丝等线材镀铜的工艺要求。
- 冯绍彬彭东来胡芳红姬趁新邵俊杰
- 关键词：钢铁基体原子力显微镜
- 金属镀层抗蚀机理初探
- 金属镀层孔隙率是影响镀层抗蚀性能的主要因素。论文从金属的小孔腐蚀理论出发，总结了金属镀层小孔腐蚀的一般规律和特点，初步探讨了金属镀层的抗蚀机理，总结了提高镀层抗蚀性能的基本途径。
- 冯绍彬胡芳红李振兴孙喜莲
- 关键词：金属镀层小孔腐蚀
- 文献传递
- 铜包铝线材无氰电镀清洁生产工艺研究与应用
- 铝上浸锌-氰化物预镀铜-酸性铜加厚工艺,不仅未能消除氰化物，还存在断电后不能连续电镀。镀层结合强度稳定性差，成品率低等工艺问题。通过线材专用浸锌液配方的研制和关键成分的控制。采用具有电位活化能力的碱性预镀铜、碱性铜加厚和...
- 李振兴胡芳红冯绍彬
- 关键词：无氰电镀清洁生产钝化处理
- 文献传递
- 提高羟基亚乙基二膦酸直接镀铜结合强度的研究被引量：7
- 2007年
- 为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响。结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平。介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理。
- 冯丽婷刘清冯绍彬胡芳红蒋鸳鸯
- 关键词：镀铜电位活化
- 无氰电镀黄铜工艺研究被引量：2
- 2009年
- 针对三步法钢丝电镀黄铜工艺复杂、冗长,维护和管理难度高,以及热扩散工序耗能高等问题,研究出一步法焦磷酸盐无氰直接电镀黄铜工艺。介绍电镀工艺配方以及测试方法,给出镀层中Cu与Zn的质量分数计算公式。通过试验得出:电流密度在0.5～1.2A/dm2时,随着电流密度的增加,镀层中铜含量下降,锌含量不断提高,电流密度超过1.2A/dm2时,镀层中铜含量随电流密度的提高而增加,锌含量不断减少;辅助络合剂质量浓度为60g/L时,镀层中Cu,Zn质量比基本达到60∶40,满足产品结合力的要求;当起始电流密度大于临界电流密度(0.28A/dm2)时镀层结合力良好,小于0.28A/dm2时镀层的结合力较差。试验表明,用一步法工艺配方电镀黄铜钢丝,镀层结合力好,合金成分稳定,沉积速度快,生产线容易改造,且能达到清洁生产,节能降耗的目的。
- 冯绍彬李振兴胡芳红栗斌徐明达
- 关键词：电流密度
