贺会军
- 作品数：37 被引量：110H指数：6
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信冶金工程一般工业技术更多>>
- Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望被引量：37
- 2005年
- Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程,及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平,对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结,并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望,提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面,并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。
- 张富文刘静杨福宝胡强贺会军徐骏
- 关键词：无铅焊料电子材料
- 焊接材料的锡丝制作方法
- 本发明属于焊接材料制作方法技术领域，涉及一种焊接材料的锡丝制作方法。所述焊接材料的锡丝制作工法为将纯Sn或者Sn基合金焊料，熔炼成锭，将内芯焊接材料压入合金锭中，经过拉拔制成焊锡丝。利用本发明制成的焊丝解决了一些脆性焊锡...
- 徐骏贺会军胡强张品赵朝辉卢彩涛
- 文献传递
- 水雾化法制备FeSiCr软磁合金粉末研究被引量：6
- 2018年
- 采用水雾化法制备FeSiCr软磁合金粉末,系统研究了熔体温度、雾化压力及雾化水流量对合金粉末粉体性能的影响。利用激光粒度分析仪、扫描电子显微镜、氧氮分析仪和霍尔流量计等设备对粉末粒度、形貌、氧含量、松装密度及流动性进行测试、分析。研究结果表明:随着雾化压力和熔体温度的升高,粉末粒度逐渐变小;降低雾化水流量,制备的粉末形貌较为规则,粉末粒度减小、松装密度得到提高。最佳雾化工艺:雾化压力为50MPa、熔体温度为1 750℃、水流量为15.24L/min,制备的FeSiCr软磁合金粉末氧含量低,平均粒度小且形貌较规则。
- 张昊胡强张少明张少明盛艳伟贺会军
- 关键词：水雾化氧含量粒度分布
- 一种可焊接不锈钢容器的高温钎料合金粉及其制备方法
- 本发明涉及铜基钎料合金粉及其制备方法。该合金粉成分为银19～21%,磷3.5～7.2%,镍3.5～6.5%,铬0.1～1.0%,余量为铜。按合金成分配料,在惰性气氛下于900～1050℃将配料熔化,浇铸成预合金锭,在惰性...
- 张少明徐柱天周志伟邢吉丰李永伟郭宏朱学新贺会军李可平王金磊
- 文献传递
- 焊接不锈钢容器的低熔点低蒸气压钎料合金粉及制法
- 本发明涉及锡基钎料合金粉及其制备方法，该合金成分为银2.0～8.0%，铜0.20～1.50%，铬0.10～0.60%，余量为锡。按合金成分配料，在惰性气体气氛下于400～500℃将配料熔化，浇铸成预合金锭。在惰性气体气氛...
- 张少明徐柱天李永伟石力开邢吉丰郭宏朱学新贺会军李可平王金磊
- 文献传递
- 可焊接不锈钢容器的高熔点低蒸气压钎料合金粉及制法
- 本发明涉及铜基钎料合金粉及其制备方法,该合金成分为银19～21%,锡10～15%,镍3.5～4.5%,铬0.05～0.5%,余量为铜。按合金成分配料,在惰性气体气氛下于900～1050℃将配料熔化,浇铸成预合金锭。在惰性...
- 徐柱天张少明李永伟石力开邢吉丰贺会军周志伟王磊张曙光朱学新
- 文献传递
- NiMnCo金刚石粉末触媒评价
- 本文从宏观、微观角度评价了合成金刚石用粉状和片状NiMnCo触媒的特性,并对两种形态触媒的技术经济性进行了初步分析.
- 郭宏徐骏徐柱天马自力经海杨必成卢彩涛贺会军石力开
- 关键词：触媒金刚石粉末触媒
- 文献传递
- 一种可焊接不锈钢容器的高温钎料合金粉及其制备方法
- 本发明涉及铜基钎料合金粉及其制备方法。该合金粉成分为银19～21%，磷3.5～7.2%，镍3.5～6.5%，铬0.1～1.0%，余量为铜。按合金成分配料，在惰性气氛下于900～1050℃将配料熔化，浇铸成预合金锭，在惰性...
- 张少明徐柱天周志伟邢吉丰李永伟郭宏朱学新贺会军李可平王金磊
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- 第3代半导体互连材料概述
- 2017年
- 以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第3代半导体材料，是继以硅（Si）基半导体为代表的第1代半导体材料和以砷化镓（GaAs）和锑化铟（InSb）为代表的第2代半导体材料之后，在近些年发展起来的新型半导体材料。与Si相比，GaN和SiC均具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的载流子迁移率等特点.
- 赵朝辉朱捷张焕鹍王丽荣张江松卢彩涛张富文贺会军
- 关键词：半导体材料载流子迁移率禁带宽度击穿电场碳化硅氮化镓
- 一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
- 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及...
- 徐骏贺会军胡强张富文朱学新石力开王志刚杨福宝
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