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赵万顺
作品数:
134
被引量:30
H指数:4
供职机构:
中国科学院半导体研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
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合作作者
王雷
中国科学院半导体研究所
孙国胜
中国科学院半导体研究所
曾一平
中国科学院半导体研究所
刘兴昉
中国科学院半导体研究所
闫果果
中国科学院半导体研究所
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4篇
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2005
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一种碳化硅外延生长用加热器旋转装置
一种碳化硅外延生长用加热器旋转装置,包含一中央转动装置,该装置包括:一石墨托盘,为一盘状;一石墨支撑杆;一传动轴杆,上端与石墨支撑杆连接;一支撑管;一支撑件,上端与支撑管连接;一支撑座,与支撑件连接;一联轴器,其上端与传...
孙国胜
王雷
赵万顺
李家业
赵永梅
刘兴昉
文献传递
竖直式离子注入碳化硅高温退火装置
本实用新型是一种竖直式离子注入碳化硅高温退火装置。该装置的石英管退火室竖直设置,两端由水冷法兰盘封闭;法兰盘上端有退火室的进样门,进样门中心有一个小孔,是退火时保护气体的入口,进样门与法兰盘之间用密封圈密封连接;法兰盘下...
孙国胜
王雷
赵万顺
文献传递
集成傅里叶变换红外原位监测系统的原子层沉积装置
本发明公开了一种原子层沉积装置。该原子层沉积装置包括:薄膜生长室,在其相对的两侧面分别设置第一红外观察窗口和第二红外观察窗口;傅里叶红外光源,位于薄膜生长室的一侧,用于发射红外光束,红外光束通过第一红外观察窗口透射至位于...
张峰
孙国胜
王雷
赵万顺
刘兴昉
闫果果
曾一平
文献传递
3C-SiC/Si异质结二极管的高温特性(英文)
2004年
研究了低压化学气相淀积方法制备的 n- 3C- Si C/p- Si(10 0 )异质结二极管 (HJD)在 30 0~ 4 80 K高温下的电流密度 -电压 (J- V)特性 .室温下 HJD的正反向整流比 (通常定义为± 1V外加偏压下 )最高可达 1.8× 10 4 ,在 4 80 K时仍存在较小整流特性 ,整流比减小至 3.1.在 30 0 K温度下反向击穿电压最高可达 2 2 0 V .电容 -电压特性表明该 Si C/Si异质结为突变结 ,内建电势 Vbi为 0 .75 V.采用了一个含多个参数的方程式对不同温度下异质结二极管的正向 J-V实验曲线进行了很好的拟和与说明 ,并讨论了电流输运机制 .该异质结构可用于制备高质量异质结器件 ,如宽带隙发射极 Si C/Si
张永兴
孙国胜
王雷
赵万顺
高欣
曾一平
李晋闽
李思渊
关键词:
LPCVD
异质结二极管
用于MEMS器件的大面积3C-SiC薄膜的制备方法
本发明一种用于MEMS器件的大面积3C-SiC薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)取一衬底;2)将衬底外延生长面进行原位氢气刻蚀;3)在低压化学汽相沉积炉中在该衬底刻蚀面上外延生长一炭化层,此炭化层作为衬底和3...
刘兴昉
孙国胜
李晋闽
赵永梅
王雷
赵万顺
李家业
曾一平
文献传递
利用水平热壁CVD法生长的3C-SiC/Si的均匀性(英文)
2007年
利用新改进的水平低压热壁CVD设备,改变生长时的压力和H2流速,在50mm的Si(100)和(111)衬底上获得了3C-SiC外延膜,并对外延膜的结构均匀性、电学均匀性和厚度均匀性进行了分析.X射线衍射图中出现了强的3C-SiC的特征峰,其中3C-SiC的(200)和(111)峰的半高宽分别为0·41°和0·21°.3C-SiC外延膜方块电阻的均匀性最好可达2·15%.厚度均匀性可达±5·7%(σ/mean值).
李家业
赵永梅
刘兴昉
孙国胜
罗木昌
王雷
赵万顺
曾一平
李晋闽
关键词:
3C-SIC
异质外延生长
均匀性
BiFeO<Sub>3</Sub>薄膜的原子层沉积方法
一种BiFeO<Sub>3</Sub>薄膜的原子层沉积方法,包括:清洗薄膜生长的基底;将形成有一层羟基的基底放入生长室并导入含Bi的前体;向生长室中再通入氮气,清除羟基与Bi前体的反应残余物;向生长室导入氧化剂,使氧化剂...
张峰
孙国胜
王雷
赵万顺
刘兴昉
曾一平
文献传递
一种宽禁带功率半导体器件及制备方法
本发明提供一种宽禁带功率半导体器件及制备方法,包括:半导体基片,基片中形成p型掺杂层(40)、n+源区层(50)和p+基区层(60),在一个元胞范围内p型掺杂层(40)左右分布不对称,n+源区层(50)和p+基区层(60...
申占伟
刘兴昉
闫果果
王雷
赵万顺
孙国胜
曾一平
降低磷离子注入(0001)取向的4H-碳化硅电阻率的方法
一种降低磷离子注入(0001)取向的4H-碳化硅电阻率的方法,其特征在于,包括如下步骤:通过模拟程序选定在4H-碳化硅上进行磷离子注入参数,以形成杂质在注入层中的均匀分布;将磷离子注入到4H-碳化硅(0001)晶面;注入...
高欣
孙国胜
李晋闽
王雷
赵万顺
文献传递
多晶立方相碳化硅微机电系统谐振器件及其制作方法
本发明提出了一种采用立方相碳化硅材料制作的微机电系统谐振器件及其制作方法。本发明提出的谐振器件是一种静电感应激励方式的谐振器件,振动模式为横向振动和纵向振动。本发明提出的谐振器件采用衬底/隔离层1/隔离层2/牺牲层/立方...
王亮
宁瑾
孙国胜
王雷
赵万顺
赵永梅
刘兴昉
文献传递
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