马元远
- 作品数：5 被引量：37H指数：3
- 供职机构：浙江大学信息与电子工程学系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电气工程更多>>
- 氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展被引量：11
- 2007年
- 综述了Al2O3陶瓷金属化技术的国内外研究现状与进展,简要介绍了目前主要应用的几种金属化方法,并着重分析了真空溅射镀膜金属化技术中薄膜材料、膜层厚度以及工艺参数对金属化质量的影响。
- 马元远王德苗任高潮
- 关键词：AL2O3陶瓷金属化
- 铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究被引量：5
- 2008年
- 随着环保要求的不断提高,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、六价铬等重金属,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、厚度与膜层的结合、焊接性能。研究发现:当膜层结构为Cr(150 nm)/Ni-Cu(460 nm)/Ag(200 nm)时,其平均抗拉强度可达6.15 MPa,焊接合格率大于98%,能经受450℃1、0 s的高温无铅焊锡熔蚀,性能远远好于电镀膜层,而且工艺无污染。
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- 关键词：铁氧体磁控溅射
- 铁氧体无铅金属化技术研究
- 更轻、更薄、更小是当今世界电子整机产品的发展趋势,在表面安装技术(SMT)的不断推动下,片式电感组件展示出良好的发展前景,片式元器件市场的迅速扩大。表面金属化是铁氧体贴片电感的关键技术之一。目前国内外铁氧体金属化行业大都...
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- 工艺参数对磁控溅射金属化薄膜性能的影响被引量：22
- 2008年
- 溅射金属化技术不仅环保,而且工艺过程简单,金属化质量高,将成为未来金属化工艺的主要发展方向。本文采用真空溅射技术在镍锌铁氧体表面制备了Cr(150nm)/Ni-Cu(460nm)/Ag(200nm)结构的金属化复合薄膜,从理论和实验上研究分析了溅射工艺参数对于薄膜性能的影响。研究表明:当溅射功率密度为20W·cm-2,靶片间距8cm,溅射气压0.5Pa时,结合性能和高温可焊接性能最好,可达6.19MPa和100%,成膜速率也比较理想。
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- 关键词：铁氧体磁控溅射金属化
- 溅射法制备铁氧体表面无铅焊接薄膜的研究
- 随着环保要求的不断提高,特别是2005年起欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅/铬等,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。同时随着无铅焊的使用,以往膜层在260℃30秒的焊接很难达到新的500℃10秒的无铅焊接质量要求。
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- 文献传递
